WMSIC Электронные компоненты

ON BSS123LT1G

МодельBSS123LT1G
КорпусSOT-23
БрендON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ON BSS123LT1G
Тип
ON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
ON
Модель
BSS123LT1G
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0093065321
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
225mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
100V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSS123LT1G 产品概述

一、基本信息

BSS123LT1G 是一种 N 通道 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),属于 ON Semiconductor(安森美)的产品系列,采用 SOT-23-3 (TO-236) 表面贴装封装。该器件具有较高的漏源电压(Vdss)和较高的连续漏极电流,这使其在各种高压、大电流应用场合下表现优异。

二、技术规格

  1. FET 类型: N 通道
  2. 漏源电压(Vdss): 100 V
  3. 连续漏极电流(Id): 170 mA (在 25°C 时)
  4. 驱动电压(Vgs): 最大 Rds On 时为 10V
  5. 导通电阻(Rds(on)): 在 Id=100 mA,Vgs=10V 时,最大值为 6 Ω
  6. 阈值电压(Vgs(th)): 最大值为 2.6 V(范畴适用测试条件为 Id=1 mA)
  7. 栅极-源极电压(Vgs): 最大值为 ±20 V
  8. 输入电容(Ciss): 最大值为 20 pF(在 Vds=25 V 时)
  9. 功率耗散: 最大值为 225 mW(在环境温度下)
  10. 工作温度范围: -55°C 至 150°C
  11. 封装类型: SOT-23-3(TO-236)

三、应用场合

BSS123LT1G 在电子设计中应用广泛,适用于如下领域:

  • 电源管理: 由于其高电压和电流承载能力,BSS123LT1G 可用于开关电源(SMPS)与电压稳压器电路。其良好的导通特性和低导通电阻使其在高效能电源设计中表现突出。
  • 信号开关: 该 MOSFET 可用于低功耗信号的切换,实现信号的高效传输和频率控制。
  • 负载驱动: 在各类负载驱动电路中,尤其是小功率负载,BSS123LT1G 可实现精确的电流控制和增强的驱动能力。
  • 便携设备: 鉴于其小型化的 SOT-23 封装,该 MOSFET 适用于空间要求严格的便携式设备中,如手持式电子产品、移动电子设备等。

四、优势与特点

  • 高温稳定性: 面对较大温度变化,BSS123LT1G 的工作温度范围为 -55°C 至 150°C,适用于严苛的工作环境,能够有效保持器件的性能稳定。
  • 低导通电阻: 最大导通电阻为 6 Ω,可以在较低的驱动电压条件下实现高效的电流传输,减少功率损耗。
  • 小型封装: SOT-23-3 封装使其在高度集成的电路中具有极大的空间优势,也便于自动化生产和简化焊接流程。
  • 应用灵活性: 支持多种类型的电路设计,能够满足不同客户的需求,适合多种行业。

五、总结

BSS123LT1G 作为一款高性能 N 通道 MOSFET,凭借其优越的电气特性和广泛的应用范围,成为电子设计工程师的理想选择。无论是在电源管理、信号开关,还是在便携设备的负载驱动中,该元件都能提供可靠的解决方案,助力实现高效能和高可靠性的电子产品设计。选择 BSS123LT1G,您将获得性能和品质兼具的优秀MOSFET解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.