WMSIC Электронные компоненты

ON MMBFJ175LT1G

МодельMMBFJ175LT1G
КорпусSOT-23
БрендON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ON MMBFJ175LT1G
Тип
ON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
ON
Модель
MMBFJ175LT1G
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 P-канал
Категория
Полевой транзистор с управляющим p-n переходом (JFET)
Вес
0.03g
Тип FET
P-канал
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0124732981
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
225mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:MMBFJ175LT1G

MMBFJ175LT1G 是安森美(ON Semiconductor)出品的一款高性能 P 通道结型场效应管(JFET),专为低功耗应用而设计。这款 FET 采用 SOT-23-3(TO-236)封装,适用于表面贴装,符合现代电子产品对空间与性能的双重需求。其优越的电气特性和广泛的工作温度范围使其在各种电子电路中都能发挥重要作用。

关键参数和特性

  1. FET 类型:MMBFJ175L 是 P 通道 JFET,具有良好的输入线性度和高输入阻抗,特别适用于放大和开关电路。

  2. 电压特性:该器件的击穿电压(V(BR)GSS)高达 30V,确保其在高负载条件下的可靠性,适合用作电流开关和线性调节器。

  3. 漏极电流:在旁路条件下(Vgs=0),该 FET 的漏极电流(Idss)为 7mA @ 15V。这个参数表明,在特定的条件下,其能够提供稳定的电流输出,为电路设计提供更多的灵活性。

  4. 停止电压:截止电压(VGS off)为 3V @ 10nA,这意味着在该电压下,该 FET 将完全关闭,有效阻止电流通过,适用于高精度的控制电路。

  5. 输入电容:在不同的(Vgs=10V)条件下,其输入电容(Ciss)最大值为 11pF。这一特性使得它在高频应用中,能有效减少信号损耗,确保信号的完整传输。

  6. 导通电阻:RDS(On) 为 125 Ohms,表示在导通状态下,该器件的电阻非常小,有助于实现更高的效率与更低的功耗,对于电源管理电路尤其重要。

  7. 功率能力:该器件的最大功耗为 225mW,使其在多种应用场景中都能够安全稳定工作,尤其是在对功耗有严格要求的便携式设备中表现出色。

  8. 工作温度:其工作温度范围为 -55°C 至 150°C,适合于极端环境下的应用,符合工业、汽车及航空航天领域的需求。

应用场景

MMBFJ175LT1G 的设计使其适用于多种电子应用,包括但不限于:

  • 信号放大器:由于其高输入阻抗和良好的线性特性,特别适合用于音频和信号处理电路。

  • 开关应用:在各种数字和模拟电路中,可用作开关元件,以控制高功率负载或实现信号的选择。

  • 电源管理:在电源控制电路中,能够有效地调节流过的电流,并对负载进行精确控制。

  • 传感器:由于其低功耗特性,能够在传感器应用中延长电池寿命,并减少维护成本。

封装与安装

MMBFJ175LT1G 采用 SOT-23-3 封装,使其在 PCB 上占用空间小,适合密集布板的电子设计。表面贴装技术(SMD)简化了生产过程,提高了装配的自动化水平,从而降低了生产成本。

结论

综上所述,MMBFJ175LT1G 是一款性能优良、应用广泛的 P 通道 JFET,适用于各种要求高效能与小型化的场合。无论是在信号处理、开关控制还是电源管理,MMBFJ175LT1G 都能够提供卓越的性能,是现代电子设计师值得信赖的选择。其持久的耐温性和960名蛙类的高压特性,亦使它在恶劣环境中展现出非凡的可靠性,为各种应用场景提供了强有力的支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.