WMSIC Электронные компоненты

ON MMUN2113LT1G

МодельMMUN2113LT1G
КорпусSOT-23
БрендON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ON MMUN2113LT1G
Тип
ON
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ON
Модель
MMUN2113LT1G
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 PNP со встроенным смещением
Категория
цифровой транзистор
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266064401
Рабочая температура
55℃~+150℃
Соотношение сопротивлений
1
Входное сопротивление
47kΩ
Тип транзистора
PNP
Рассеиваемая мощность (Pd)
246mW
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMUN2113LT1G 产品概述

概述

MMUN2113LT1G 是一款 NPN 型数字晶体管,属于 ON Semiconductor (安森美) 的产品线,专为低功耗和高集成度的电子应用而设计。该晶体管采用表面贴装型 (SMD) 封装 SOT-23-3(TO-236),使其成为许多现代电子电路的理想选择,特别是在空间有限的紧凑型应用中。

主要特性

  1. 类型: PNP 预偏置类型晶体管
  2. 集电极电流 (Ic): 最大 100mA,适合驱动多种低功耗负载。
  3. 集射极击穿电压 (Vce): 最大 50V,提供了较好的耐压性能,使其适用于高电压应用场合。
  4. 功耗: 最大功率为 246mW,适合在低功耗设计中使用,帮助降低整个电路的能量消耗。
  5. 电流增益 (hFE): 在 5mA 的集电极电流和 10V 的偏置条件下,hFE 最小值为 80,确保了良好的放大性能。
  6. 饱和压降 (Vce(sat)): 在 300µA 和 10mA 的条件下,Vce 饱和压降最大值为 250mV,降低了导通时的功耗,提高了整体效率。
  7. 基极电阻 (R1): 47 kΩ,这一预 bias 设计使得器件在开关应用中表现出色。
  8. 发射极电阻 (R2): 同样为 47 kΩ,配合基极电阻,共同提高了电流增益和开关速度。
  9. 截止电流: 在集电极截止 (Ic) 条件下,最大为 500nA,降低了静态功耗。

应用场景

MMUN2113LT1G 晶体管的设计使得它非常适合以下应用场景:

  • 移动设备: 由于其低功耗和小型封装,适合智能手机、平板电脑等便携式设备。
  • 消费电子产品: 适用于音响、电视和其他家用电器,以实现开关控制和信号放大。
  • 传感器电路: 在各种传感器中可用来增强信号和驱动负载,提升传感器的响应速度和准确性。
  • 通信设备: 主要用于信号放大、开关控制,以及驱动各种通信模块。
  • 工业控制: 可用于工控设备中的开关和驱动电路,增强系统的灵活性和可扩展性。

此外,由于其高集电极电流和耐压性能,MMUN2113LT1G 也适用于需要高稳定性和可靠性的工业控制和自动化应用。

封装与安装

MMUN2113LT1G 使用 SOT-23-3(TO-236)封装,尺寸小巧,符合现代电子产品对空间的需求。这种表面贴装型封装便于大量生产和自动化装配,同时也方便在现有电路板上进行安装。

总结

总的来说,MMUN2113LT1G 是一款高性能、低功耗的 PNP 预偏置型数字晶体管,具备多项优良特性,极大地满足了现代电子设备对高集成度、小体积和低功耗的需求。其广泛的应用领域预示着它在未来电子设计中的重要地位,是设计者在实现复杂电路功能时可选用的重要元器件之一。无论是消费电子、工业应用还是通信设备,MMUN2113LT1G 都展现出了其优越的性能和可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.