WMSIC Электронные компоненты

ON MM3Z62VB

МодельMM3Z62VB
КорпусSOD-323F
БрендON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ON MM3Z62VB
Тип
ON
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
ON
Модель
MM3Z62VB
Шаг
1
Корпус
SOD-323F
Категория
стабилитрон
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
423Ω
Импеданс (Zzt)
202Ω
Артикул
BM0264369327
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
[email protected]
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
60.76V~63.24V
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение стабилизации (номинальное)
62V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MM3Z62VB 产品概述

一、产品简介

MM3Z62VB 是安森美(ON Semiconductor)推出的一款独立式稳压二极管(齐纳二极管),标称稳压值为 62V。该器件采用 SOD-323F(SOD-323FL)小型封装,适合在空间受限且要求稳压参考或小功率钳位的电路中作为高压低功耗的电压参考或保护元件使用。

二、主要参数

  • 二极管配置:1 个独立式
  • 稳压值(标称):62V
  • 稳压值范围:60.76V ~ 63.24V
  • 反向电流(Ir):45 nA @ 43.4V
  • 耗散功率(Pd):200 mW(器件总耗散上限)
  • 稳压阻抗(Zzt):202 Ω
  • 膝部阻抗(Zzk):423 Ω
  • 封装:SOD-323F(SOD-323FL)
  • 品牌:ON(安森美)

三、特性与优势

  • 高稳压值:62V 的稳压点适用于较高电压参考或小电流隔离保护场合。
  • 低反向漏电:在 43.4V 条件下反向电流仅 45 nA,适合低漏电要求的电路设计。
  • 小巧封装:SOD-323F 封装体积小,便于高密度 PCB 布局和表面贴装组装。
  • 低功耗工作:最大耗散功率为 200 mW,适用于小电流稳压或作为零星电压钳位元件。
  • 明确的阻抗特性:Zzt 与 Zzk 给出器件在稳压区及膝部的动态阻抗,便于进行精确的电路分析与仿真。

四、典型应用场景

  • 小电流基准电压源与参考电路(低功耗传感器、便携设备)
  • 高压小功率钳位与浪涌保护(对尖峰电压进行限制)
  • 测试与测量设备中用作高压参考或保护元件
  • 通信、仪表等对漏电敏感的低电流场合

五、封装与热管理建议

SOD-323F 为塑封表贴封装,封装致热能力有限。使用时应注意:

  • 避免在靠近耗散上限(200 mW)长期工作;若需接近此功率,采取 PCB 散热措施(增加铜铺、加大焊盘面积)。
  • 在高温环境下应做功率降额处理,根据系统环境温度适当降低允许耗散。
  • 由于封装热阻较大,瞬态浪涌能量或长时间大电流条件下需谨慎,避免热失稳。

六、典型电路与使用注意事项

  • 作为齐纳稳压器使用时通常串联限流电阻以控制稳压电流,限流电阻和电源电压应保证在任何工作状态下稳压二极管的耗散功率不超过 200 mW。
  • 注意反向漏电随温度上升而增加,在高温或高精度测量场合需考虑温度系数与偏差。
  • Zzt 与 Zzk 反映动态响应特性:在需要低噪声、高精度参考的场合应结合阻抗特性选取合适的工作电流和滤波方案。
  • 建议在电路设计中预留 ESD 或浪涌保护元件,避免超过器件最大反向电压或瞬态能量。

七、替代型号与选型建议

在选型时若需要相近稳压值或不同功率等级,可参考安森美或其他厂商同类系列的齐纳二极管;选型要点包括稳压值容差、最大功耗、反向漏电、动态阻抗以及封装形式。对于要求更高功耗或更低阻抗的场合,建议选择功率更高或专用参考源件。

如需进一步的典型曲线数据、绝对最大额定值或封装尺寸图纸,可参考 ON Semiconductor 的 MM3Z62VB 器件数据手册或联系供应商获取详细规范文件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.