WMSIC Электронные компоненты

ON MC33274ADR2G

МодельMC33274ADR2G
КорпусSOIC-14
БрендON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ON MC33274ADR2G
Тип
ON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
ON
Модель
MC33274ADR2G
Шаг
1
Корпус
SOIC-14
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.36g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Встроенная компенсация; ESD-защита
Артикул
BM69416006
Рабочая температура
40℃~+85℃
Количество усилителей
4
Выходной ток
37mA
Скорость нарастания (SR)
10V/us
Напряжение однополярного питания
3V~36V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:MC33274ADR2G 运算放大器

引言

MC33274ADR2G 是由安森美半导体(ON Semiconductor)推出的一款高性能运算放大器,具有多个优秀的特性和广泛的应用潜力。这款运算放大器特别适合于需要低偏置电流、低噪声和高增益带宽积的信号处理任务。它的设计可以满足多种工业、消费及汽车电子应用的需求。

基本参数

MC33274ADR2G 是一款四路通用运算放大器,具有以下关键参数:

  • 放大器类型: 通用
  • 电路数: 4
  • 压摆率: 10V/µs
  • 增益带宽积: 24MHz
  • 输入偏置电流: 300nA
  • 输入补偿电压: 100µV
  • 供电电流: 2.15mA
  • 输出电流(每通道): 37mA
  • 供电电压范围: 单/双(±)3V至36V,或±1.5V至18V
  • 工作温度范围: -40°C至85°C
  • 封装类型: 14-SOIC

性能特点

MC33274ADR2G 的性能特征使其非常适合用于精密模拟信号处理。其较高的增益带宽积(24MHz)和压摆率(10V/µs)确保了在高频应用中,放大器能够迅速响应输入信号的变化。这些特性极大地提升了其在实时信号处理中的绩效。

输入偏置电流仅为300nA,意味着在高阻抗应用中可有效减少信号的失真和噪声,使其在敏感信号处理和仪器放大器中具有极大的优势。从应用的角度看,MC33274ADR2G 在高精度测量系统、音频设备和传感器接口中都能发挥良好表现。

应用领域

由于其出色的性能参数,MC33274ADR2G 特别适合于以下几种应用场合:

  1. 工业自动化: 在控制和监测系统中,MC33274ADR2G 可以用于信号放大、滤波和调理,确保系统的高可靠性和精确性。

  2. 汽车电子: 随着汽车电子系统的复杂性增加,这款运算放大器能够在传感器信号处理、控制模块和电源管理等应用中提供卓越的表现。

  3. 精密仪器: 在需要高灵敏度和低噪声的测量仪器中,MC33274ADR2G 可以作为放大器、比较器或信号处理模块的核心组成部分。

  4. 消费电子: 例如音频放大器和视讯设备,能够满足其高保真传输的需求。

安装与封装

MC33274ADR2G 采用14-SOIC封装,适合于表面贴装技术。该封装位于小尺寸的电路板上,优化了PCB空间的利用率,使其在高度集成的电子设备中更易部署。

该元件的工作温度范围为-40°C至85°C,这使得它能够在苛刻的环境条件下稳定运行,保证了长期的可靠性。

结论

综上所述,MC33274ADR2G 是一款高性能的四路运算放大器,结合其众多优越性能和广泛适用的特性,适合于多种工作环境和应用场景。安森美半导体凭借其创新的设计和制造技术,确保了其整体质量和性能,满足现代电子产品的需求。对于工程师和设计师而言,MC33274ADR2G 无疑是一个值得推荐的选择,能够极大地提升系统性能和可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.