WMSIC Электронные компоненты

ON MMBF170LT1G

МодельMMBF170LT1G
КорпусSOT-23
БрендON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ON MMBF170LT1G
Тип
ON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
ON
Модель
MMBF170LT1G
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000002092
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
225mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBF170LT1G 产品概述

一、基本信息

MMBF170LT1G 是一款由安森美(ON Semiconductor)公司生产的N沟道MOSFET,具有较高的功率效率和广泛的应用范围。这款器件的主要特点包括其杰出的电气性能、优越的热管理能力以及小尺寸的SOT-23封装,非常适合表面贴装应用。该器件的最大漏源电压(Vdss)为60V,适合多种低功耗电源开关和模拟调制应用。

二、主要参数

  1. 漏源电压 (Vdss): 最大60V,确保在高电压环境下的稳定性和安全性。
  2. 连续漏极电流 (Id): 最大500mA,适合低电流应用,能够有效满足现代电子设备对电流的需求。
  3. 功率耗散: 最大225mW,推动设计在高密度集成时的热管理。
  4. 导通电阻 (Rds(on)): 在200mA和10V的驱动电压下,导通电阻最大为5欧姆,降低了能量损失,提高了系统的总体效率。
  5. 输入电容 (Ciss): 在10V时,输入电容最大为60pF,适合快速开关和高频操作。
  6. 工作温度范围: 从-55°C到150°C,确保在各种极端环境条件下均能稳定工作。
  7. Vgs(th): 在1mA时最大阈值电压为3V,确保实现低电压开关控制。
  8. 驱动电压: 为了确保MOSFET达到最大Rds(on)和最小Rds(on),通常推荐的驱动电压为10V。

三、封装与尺寸

MMBF170LT1G采用SOT-23-3(TO-236)小型表面贴装封装,自身具有更小的占板面积,有助于提高集成电路的整体密度。这种设计使得MMBF170LT1G特别适合于便携式设备和小型电子产品,如智能手机、平板电脑、便携式音箱等。

四、应用领域

得益于其良好的电气特性和小巧的封装,MMBF170LT1G广泛应用于以下领域:

  • 电源管理: 在电源开关、稳压器和稳流电路中,MMBF170LT1G能够有效地控制电源的开关,优化功率输送。
  • 信号处理: 适用于模拟信号开关和音频处理电路,提供精确的信号放大和开关功能。
  • 开关电源: 在LED驱动、电动机控制等应用中,能够实现快速切换,确保高效能。
  • 低功耗应用: 适合于物联网设备和其他需要低能耗的电子产品,确保延长设备的使用寿命。

五、总结

MMBF170LT1G是一款优秀的N沟道MOSFET,提供高达60V的漏源电压、500mA的持续电流和最大225mW的功率耗散,符合现代电子应用的需求。其小型的SOT-23封装和广泛的工作温度范围使得其在各种极端环境和紧凑设计中表现出色。无论在电源管理、信号处理,还是低功耗应用中,MMBF170LT1G都能够提供令人满意的性能,非常适合工程师在设计先进电子设备时的使用。安森美作为其制造商,凭借其在半导体领域的丰富经验,为用户提供了值得信赖的解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.