WMSIC Электронные компоненты

ON MC33074ADR2G

МодельMC33074ADR2G
КорпусSOIC-14
БрендON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ON MC33074ADR2G
Тип
ON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
ON
Модель
MC33074ADR2G
Шаг
1
Корпус
SOIC-14
Категория
операционный усилитель с FET-входом
Вес
0.25g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от короткого замыкания; управление большой емкостной нагрузкой; защита ESD
Артикул
BM0058428157
Рабочая температура
40℃~+85℃
Количество усилителей
четырехканальный
Выходной ток
30mA
Скорость нарастания (SR)
13V/us
Напряжение однополярного питания
3V~44V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MC33074ADR2G 产品概述

一、产品概述

MC33074ADR2G 是安森美(ON Semiconductor)提供的一款四路 FET 输入运算放大器,专为低噪声、高共模抑制和宽供电电压设计。器件在小型 SOIC-14 封装内集成四个独立放大器,适用于多通道、空间受限的模拟前端方案,兼顾低失调和较高带宽/压摆率性能。

二、主要特性

  • 共模抑制比(CMRR):97 dB,保证差分信号下的干扰抑制能力。
  • 输入噪声密度(eN):32 nV/√Hz @1 kHz,适合对噪声敏感的信号链。
  • 输入失调电压(Vos):500 μV,低失调降低校准负担。
  • 输入偏置电流(Ib):100 nA,输入为 FET 型,适合高阻抗传感器接口。
  • 增益带宽积(GBP):4.5 MHz,适用于中等带宽的放大与滤波。
  • 压摆率(SR):13 V/μs,支持快速信号边沿处理。
  • 单电源工作范围:3 V 至 44 V(最大电源差 44 V),灵活匹配单/双电源系统。
  • 静态电流(Iq):1.9 mA(每通道),输出电流高达 30 mA。
  • 输入失调电压温漂(Vos TC):10 μV/℃;输入失调电流(Ios):50 nA。
  • 工作温度范围:-40 ℃ 至 +85 ℃。

三、电气性能摘要

该器件兼具低噪声与较高抑制比,适合精密测量与信号恢复。FET 输入结构带来的低偏置电流配合低失调电压温漂,有利于长时间稳定测量。4.5 MHz 的 GBP 与 13 V/μs 的压摆率可满足滤波器、缓冲和驱动中等频率信号的需求。

四、典型应用

  • 工业与仪器仪表的模拟前端(传感器放大、差分测量)。
  • 音频前置放大与低噪声拾音电路。
  • 信号调理与主动滤波(低通/高通/带通)。
  • 数据采集输入缓冲、ADC 驱动。
  • 低压/高压混合供电系统中多通道放大需求。

五、封装与可靠性

MC33074ADR2G 提供 SOIC-14 封装,便于表面贴装与自动化生产。工作温度覆盖工业级范围(-40 ℃ 至 +85 ℃),满足多种工业与消费类应用的环境要求。

六、设计与布局建议

  • 电源去耦:靠近器件引脚放置 0.1 μF 陶瓷电容与适当的电解电容以保证低频稳定。
  • 输入滤波:对高阻抗传感器输入建议添加高阻抗旁路或 RC 低通以抑制射频干扰。
  • 布线:差分信号走线成对并缩短回路面积,模拟地与数字地分离并在单点连接。
  • 热管理:虽然静态功耗低,但在高密度布板或高温工况下注意散热布局。

七、采购与替代

品牌:ON(安森美),型号:MC33074ADR2G,封装:SOIC-14。设计时可同时评估功能相近的其它四路 FET 输入放大器以备选,但在替换时需注意输入结构、带宽、失调与供电范围的匹配,避免性能退化。

如需针对具体电路(如差分放大、滤波或 ADC 驱动)给出参考原理图或元件选型建议,可提供电路要求与工作条件,我将给出更详细的设计方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.