WMSIC Электронные компоненты

ON MRA4005T1G

МодельMRA4005T1G
КорпусSMA(DO-214AC)
БрендON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ON MRA4005T1G
Тип
ON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
ON
Модель
MRA4005T1G
Шаг
1
Корпус
SMA(DO-214AC)
Категория
универсальный диод
Вес
0.125g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228538897
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
10uA@600V
Прямое падение напряжения (Vf)
1.18V@2A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MRA4005T1G 产品概述

一、产品简介

MRA4005T1G 是安森美(ON Semiconductor)提供的一款通用整流二极管,SMA(DO-214AC)贴片封装,典型参数包括:直流反向耐压 Vr = 600V,额定整流电流 1A,正向压降 Vf = 1.18V @ 2A,非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 30A,反向电流 Ir = 10µA @ 600V,工作结温范围 -55℃~+150℃。器件定位为中高压、低泄漏的普适整流用途,适合自动贴装生产。

二、主要特性

  • 耐压高:600V 反向耐压,适用于中高压整流场合;
  • 低泄漏:在额定耐压下反向电流仅约 10µA,便于高阻或待机电路使用;
  • 低正向压降:在 2A 条件下 Vf 约 1.18V,有助于降低整流损耗与发热;
  • 瞬态耐受:Ifsm 峰值达 30A,可承受短时浪涌与启动冲击;
  • 宽温度范围:-55℃~150℃ 满足较苛刻环境要求;
  • 表面贴装:SMA 封装利于高速贴片与回流焊工艺。

三、典型应用

  • 开关电源(SMPS)二次整流与续流;
  • 工业电源、适配器及充电器整流;
  • 电机驱动的反向保护与续流回路;
  • 灯具镇流器、家电电源整流;
  • 需要低漏电与中高压耐受的通用整流场合。

四、设计与使用建议

  • 额定整流电流为 1A,长期工作时应按温升和功率损耗进行散热余量设计,保证结温低于推荐极限以延长寿命;
  • 在高开关频率或快速瞬变场合,应关注反向恢复特性(datasheet 指标)并视情况加装吸收电路或 RC 缓冲以降低 EMI 与应力;
  • PCB 布局宜缩短二极管走线,增大焊盘与铜箔面积以利散热,必要时在热焊盘下加盲孔或过孔形成热传导;
  • 对于频繁冲击或大浪涌环境,进行浪涌热仿真并评估 Ifsm 条件是否能满足实际工况。

五、封装与焊接

MRA4005T1G 为 SMA(DO-214AC)表面贴装封装,适配常见的回流焊工艺。建议遵循安森美推荐的回流温度曲线和焊盘建议尺寸,避免长时间超温或过冷导致焊点可靠性下降。常见供应形式为纸带卷盘(Tape & Reel),便于自动贴装。

六、可靠性与选型注意

在关键或汽车级应用中,应参考完整 datasheet 和厂家可靠性报告执行验证。选型时关注工作电压余量、长期漏电与温度漂移,并在样机阶段进行实际环境(温度、湿度、浪涌)测试以确认性能稳定性。

总结:MRA4005T1G 是一款面向中高压通用整流的可靠贴片二极管,兼顾低漏电与较低正向压降,适合多种电源与保护场合。选用时请以官方 Datasheet 为准,并结合实际使用工况进行热与电应力评估。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.