WMSIC Электронные компоненты

ERJ2RKF3001X

МодельERJ2RKF3001X
Корпус0402
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJ2RKF3001X
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJ2RKF3001X
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.011g
Сопротивление
3kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264481545
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERJ2RKF3001X 厚膜贴片电阻产品概述

ERJ2RKF3001X是松下(PANASONIC)推出的一款0402封装厚膜贴片电阻,针对高密度电路设计与宽温环境应用优化,核心参数匹配3kΩ阻值、±1%精度、100mW额定功率,广泛适用于消费电子、汽车电子及工业控制等领域。

一、基本属性与型号解析

该型号属于松下ERJ2系列厚膜贴片电阻,型号编码各部分含义明确:

  • ERJ2:代表0402封装(英制0.04×0.02英寸/公制1005)的厚膜电阻系列;
  • RKF:标识精度等级(±1%)与温度系数(±100ppm/℃)的组合参数;
  • 3001:阻值编码(前三位为有效数字,第四位为10的幂次),即300×10¹=3kΩ;
  • X:后缀通常表示无铅环保设计,符合RoHS指令要求。

产品本质为厚膜贴片电阻,采用丝网印刷+高温烧结工艺制造,平衡了成本与性能,适合批量应用场景。

二、核心技术参数详解

ERJ2RKF3001X的核心参数针对实际应用场景做了精准配置:

  1. 阻值与精度:3kΩ±1%——1%精度在厚膜电阻中属于中高精度等级,可满足电路中信号匹配、分压/分流等场景的稳定需求,无需额外校准即可实现可靠的电气性能;
  2. 额定功率:100mW(25℃环境下)——匹配0402封装的功率上限,适合小电流(约5.77mA,按P=I²R计算)电路设计,需注意高温环境下的功率降额(如155℃时功率需降至约50%);
  3. 温度系数(TCR):±100ppm/℃——表示温度每变化1℃,阻值变化0.01%。以典型工作温度差(如25℃→155℃)计算,阻值最大变化量为130℃×0.01%=1.3%,结合±1%精度,总偏差控制在±2.3%以内,满足宽温环境下的稳定性要求;
  4. 工作温度范围:-55℃+155℃——覆盖工业级与汽车级的温度需求(汽车电子典型工作温度为-40℃125℃,部分场景可达150℃),可应对极端环境下的长期可靠运行。

三、封装与功率特性

3.1 0402小封装优势

0402封装体积仅为1.0mm×0.5mm,是贴片电阻中尺寸较小的规格之一,可显著降低PCB布局面积,适合高密度电路设计(如智能手机主板、可穿戴设备),有效提升产品集成度。

3.2 功率降额设计参考

额定功率100mW是25℃环境下的连续工作值,高温环境需遵循降额原则:

  • 温度>70℃时,功率降额系数随温度升高线性下降;
  • 155℃时,最大允许功率约为50mW,需在电路设计中预留功率裕量,避免因过热导致阻值漂移或失效。

四、温度稳定性与环境适应性

厚膜电阻的烧结工艺使其具备优于碳膜电阻的温度稳定性,ERJ2RKF3001X的±100ppm/℃ TCR在同类产品中处于中等偏上水平,可满足:

  • 汽车电子中的传感器信号调理(如胎压监测、温度传感器);
  • 工业控制中的PLC模块(长期暴露于高低温循环环境);
  • 消费电子中的电源滤波(避免温度变化导致的信号失真)。

此外,产品通过了松下的可靠性测试(如高温存储1000h、温度循环-55℃~155℃ 1000次),可保证长期使用中的阻值稳定性与电气可靠性。

五、典型应用场景

ERJ2RKF3001X的参数特性使其适用于多领域的中低功率电路:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的电源管理单元(PMU)、音频信号滤波、触控传感器接口;
  2. 汽车电子:车载仪表盘背光控制、胎压监测系统(TPMS)传感器、车身控制模块(BCM)信号调理;
  3. 工业控制:PLC输入/输出模块、温度传感器接口、小型电机驱动电路;
  4. 可穿戴设备:智能手表心率传感器、手环运动数据采集电路;
  5. 通信设备:小型基站射频前端辅助电路、路由器电源滤波。

六、品牌与品质保障

松下作为全球知名电子元器件厂商,ERJ2RKF3001X具备以下品质优势:

  • 成熟工艺:采用高精度丝网印刷与高温烧结技术,阻值一致性好(批量生产中精度偏差控制在规格范围内);
  • 环保合规:无铅设计符合RoHS、REACH等环保指令,满足全球市场准入要求;
  • 可靠性认证:部分批次通过AEC-Q200汽车电子可靠性认证,适合汽车级应用;
  • 批量供应:产能稳定,可满足大规模生产需求,交付周期可控。

ERJ2RKF3001X通过平衡小体积、中高精度、宽温适应性与成本,成为高密度电路设计中的常用电阻选型,适用于多数需要稳定电气性能的中低功率场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.