WMSIC Электронные компоненты

ERJ2RKF60R4X

МодельERJ2RKF60R4X
Корпус0402
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJ2RKF60R4X
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
10000

Технические параметры

Мощность
100mW
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJ2RKF60R4X
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.011g
Сопротивление
60.4Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263476565
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

松下ERJ2RKF60R4X精密厚膜贴片电阻器产品概述

一、产品基本定位

松下ERJ2RKF60R4X是一款精密级厚膜贴片电阻,针对小型化、宽温稳定、高精度电路需求设计,属于松下常规贴片电阻系列的经典型号,广泛适配消费电子、工业控制、通信等领域。型号命名遵循松下厚膜电阻规范:“ERJ2”为系列标识,“60R4”对应标称阻值60.4Ω,“X”代表0402封装规格。

二、核心参数详细解析

该型号关键参数直接决定应用适配性,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称60.4Ω,精度±1%——满足信号放大、滤波、分压等对阻值偏差敏感的场景,避免输出误差(如分压电路电压偏差≤0.01%)。
  2. 功率规格:额定100mW(0.1W),实际需遵循70%降额设计(实际功耗≤70mW),适配小功率电路的功耗上限。
  3. 温度系数(TCR):±100ppm/℃——温度每变化1℃,阻值漂移约±0.00006Ω;在工作范围(-55℃~+155℃)内,最大漂移仅0.0127Ω,相对漂移0.021%,宽温稳定性优异。
  4. 封装尺寸:0402(英制,对应公制1005)——尺寸1.0mm×0.5mm,大幅缩小PCB占用面积,适配高密度电路设计(如便携设备、小型模块)。

三、设计特性与应用优势

  1. 厚膜工艺平衡优势:采用丝网印刷+高温烧结工艺,兼具成本可控与长期稳定性——相比薄膜电阻抗机械应力、耐湿性更强;相比绕线电阻体积更小、适合贴片生产。
  2. 小型化高密度适配:0402封装可实现每平方厘米PCB容纳约1000个电阻,满足智能手机、智能穿戴等对空间要求苛刻的产品需求。
  3. 宽温性能一致性:极端温度下阻值漂移极小,确保电路在低温(-55℃)或高温(155℃)环境中性能稳定,避免信号失真或控制偏差。
  4. 生产兼容性:表面贴装设计兼容常规SMT生产线,焊接规范明确(回流焊峰值温度≤245℃,时间≤10秒),降低生产不良率。

四、典型应用场景

  1. 消费电子:智能手机音频滤波、智能手表传感器信号放大、便携式设备电源管理模块(如电池电压监测分压)。
  2. 工业控制:小型PLC数字量I/O模块限流电阻、压力/温度传感器接口信号调理电路。
  3. 通信设备:小型基站射频前端滤波、路由器功率匹配电阻,适配设备小型化趋势。
  4. 汽车电子:车载辅助电路(仪表盘背光调节、车门传感器信号处理,需确认汽车级认证)。

五、可靠性与选型注意事项

  1. 可靠性验证:经过松下常规可靠性测试(高温存储、温度循环、湿度偏压),阻值变化≤0.5%,符合IEC 61000等标准。
  2. 选型参考:
    • 更高精度(±0.1%)选松下ERJ3系列(薄膜电阻);
    • 更高功率(1/8W)选0603封装同型号;
    • 替代方案:国巨CR0402-60R4F、三星CL0402-60R4F(需确认TCR与精度一致性)。
  3. 设计注意:实际功耗需降额至额定值70%以下,焊接不超松下推荐温度曲线,避免过热损坏。

六、总结

松下ERJ2RKF60R4X作为高性价比精密厚膜贴片电阻,凭借小型化、宽温稳定、±1%精度与100mW功率的平衡设计,成为消费电子、工业控制等领域小功率精密电路的优选型号。成熟工艺与可靠性能验证,使其适配批量生产与长期使用需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.