WMSIC Электронные компоненты

EG EG1160

МодельEG1160
КорпусSOP-16
БрендEG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
EG EG1160
Тип
EG
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
EG
Модель
EG1160
Шаг
1
Корпус
SOP-16
характеристики
защита от пониженного напряжения (UVP); защита от перегрузки по току (OCP)
Категория
микросхема драйвера затвора
Вес
0.28g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
включение/отключение; защита от сквозного тока; управление временем паузы
Артикул
BM0265670002
Рабочая температура
45℃~+125℃
Рабочее напряжение
10V~20V
Тип нагрузки
MOSFET
Конфигурация драйвера
Полумост
Выходной ток высокого уровня (IOH)
2.5A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

EG1160栅极驱动芯片产品概述

一、产品定位与核心特性

EG1160是屹晶微(EG)推出的双通道半桥MOSFET栅极驱动芯片,专为中高压功率MOSFET的高效驱动设计。产品聚焦高可靠性、快速开关与多重保护,适配工业级宽温环境,可满足电力电子领域多场景的驱动需求。核心特性包括:双通道独立驱动、大灌/拉电流能力、快速开关速度、欠压/过流双重保护,以及宽电压/宽温工作范围。

二、关键电气参数详解

(1)驱动架构与通道能力

采用半桥驱动拓扑,支持2通道独立输出,可同时驱动上下桥臂MOSFET,简化功率电路的布局与设计,减少外围元件数量。

(2)驱动电流与开关速度

  • 灌/拉电流:峰值灌电流(IOL)达2A,峰值拉电流(IOH)达2.5A,充足的驱动能力可快速充放电MOSFET栅极电容,适配100A级以上大功率MOSFET,避免栅极充电不足导致的导通损耗;
  • 开关速度:上升时间(tr)120ns,下降时间(tf)80ns,快速开关特性可有效降低MOSFET的开关损耗,提升系统整体效率(尤其适用于高频应用场景)。

(3)工作电压与静态功耗

  • 工作电压范围:10V~20V,兼容12V、15V、20V等常见电源设计,灵活性强,无需额外电平转换电路;
  • 静态电流:典型值1mA,低静态功耗可减少待机状态下的能量损耗,适合对功耗敏感的系统(如便携式电源、储能设备)。

(4)输入兼容性

输入低电平(VIL)范围为-300mV~1V,兼容TTL、CMOS等多种数字信号源,抗干扰能力强,可稳定接收宽范围的输入信号,降低信号失真风险。

三、保护功能设计

EG1160内置双重核心保护机制,从电源与负载两端保障系统可靠性:

  1. 欠压保护(UVP):当工作电压低于内部设定阈值时,自动关断输出,防止因电源不足导致MOSFET驱动不足、导通损耗过大甚至烧毁;
  2. 过流保护(OCP):通过检测驱动回路电流,当电流超过阈值时快速关断输出,避免过流对MOSFET和负载造成不可逆损伤,保护电路安全。

四、应用场景适配

EG1160的参数特性使其适配多领域电力电子系统:

  • 工业电源:开关电源、DC-DC变换器、光伏并网逆变器;
  • 电机驱动:伺服电机、BLDC无刷电机、步进电机驱动电路;
  • 新能源领域:充电桩、储能系统(PCS)、新能源汽车辅助电源;
  • 通用电力电子:UPS不间断电源、焊接电源、感应加热设备。

五、封装与可靠性

  • 封装形式:SOP16(150MIL脚距),标准贴片封装,焊接工艺成熟,便于批量生产与组装;
  • 温度范围:-45℃~+125℃,覆盖工业级宽温环境,可在极端温度下稳定工作(如户外充电桩、 harsh工业现场);
  • 可靠性验证:经过严格的电应力测试、温度循环测试与老化测试,符合工业级可靠性标准,降低系统长期运行的故障率。

EG1160凭借高驱动能力、快速开关与多重保护,成为工业电力电子领域MOSFET驱动的高性价比选择,可有效提升系统效率与可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.