Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
PANJIT GS1MI_R2_00101
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- PANJIT GS1MI_R2_00101
- Тип
- PANJIT
- Минимальная упаковка
- 7500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- PANJIT
- Модель
- GS1MI_R2_00101
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMA
- Категория
- универсальный диод
- Вес
- 0.1g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264544566
- Выпрямительный ток
- 1A
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 1uA@1000V
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 1.1V@1A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 7500
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
GS1MI_R2_00101 产品概述
一、产品简介
GS1MI_R2_00101 是强茂（PANJIT）出品的一款高压整流二极管，单只独立封装，采用 SMA 表面贴装封装（等同 DO-214AC）。器件设计用于高电压整流与保护场合，兼顾小体积与高耐压特性，适合自动贴装与批量生产应用。
二、主要电气参数
- 正向压降 Vf：1.1V @ 1A
- 直流反向耐压 Vr：1000V
- 连续整流电流：1A
- 反向漏电流 Ir：1µA @ 1000V
- 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：30A
- 工作结温范围：-55℃ 到 +150℃
三、关键特性与优势
- 高耐压设计（1000V），可胜任高压整流与电荷泵、倍压器等场景。
- 在额定电流条件下保持较低正向压降（1.1V@1A），有利于降低功耗与发热。
- 极低的高压漏电（1µA@1000V），适合对漏电敏感的应用。
- SMA 小型表面贴装，便于高速贴装工艺与空间受限电路板布局。
四、典型应用
- 高压开关电源的二极管整流与续流。
- 电压倍增器与高压电源模块。
- 工业测量、医用设备与电源模块中的保护与整流。
- 高压脉冲电路及滤波回路（需按脉冲功率能力配合设计）。
五、封装与热管理
SMA（DO-214AC）封装风格紧凑，适合自动贴装。尽管器件额定结温达到 +150℃，在设计时仍需注意 PCB 散热设计与器件热阻：合理铺铜、使用热 vias 及按需降低工作电流以保持结温在安全范围内，避免长期在高温高电流条件下工作。
六、设计与使用建议
- 高压环境下注意保持足够爬电距离与绝缘设计。
- 若需更高电流，可考虑并联，但应增加电流均衡措施（不建议直接并联）。
- 在承受浪涌情形下（Ifsm=30A）做好限流与保护，避免超过短时峰值。
- 存储与焊接按厂商推荐的回流曲线与湿敏等级要求执行，保证可靠性。
七、采购与选型提示
GS1MI_R2_00101 适合需要 1A 连续整流且要求高耐压、低漏电的小型 SMD 方案。选型时请核对工作电压、峰值浪涌能力与温度环境，必要时咨询强茂技术文件以获取完整封装、机械尺寸与可靠性测试数据。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
