WMSIC Электронные компоненты

PANJIT MMSZ5229B_R1_00001

МодельMMSZ5229B_R1_00001
КорпусSOD-123
БрендPANJIT
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PANJIT MMSZ5229B_R1_00001
Тип
PANJIT
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PANJIT
Модель
MMSZ5229B_R1_00001
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
2kΩ
Импеданс (Zzt)
22Ω
Артикул
BM0230043986
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@1V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
4.09V~4.52V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMSZ5229B_R1_00001 — одиночный стабилитрон PANJIT с номинальным напряжением стабилизации 4.3V. Предназначен для маломощных опорных цепей, ограничения перенапряжения и импульсных помех. Компактный корпус SOD-123 подходит для поверхностного монтажа и плат с высокой плотностью компонентов.

Основные характеристики
Номинальное напряжение стабилизации: 4.3V (диапазон 4.09V–4.52V)
Обратный ток утечки: Ir = 5 μA @ 1V
Максимальная рассеиваемая мощность: Pd = 500 mW
Стабилитронное сопротивление: Zzt = 22 Ω
Сопротивление в области перегиба: Zzk = 2 kΩ
Диапазон температуры перехода: -55 ℃–+150 ℃
Корпус: SOD-123, для поверхностного монтажа, с маркировкой полярности (кольцо катода)

Расчетные параметры
Приближенный максимальный ток: Iz_max ≈ Pd / Vz = 0.5 W / 4.3 V ≈ 116 mA. Это теоретическое значение; при практическом использовании следует предусмотреть запас и избегать длительной работы вблизи этого уровня.
Рекомендуемый типовой ток смещения: 1 mA–20 mA.
Пример выбора токоограничивающего резистора: при Vin = 12 V и целевом Iz = 10 mA, R ≈ (12 − 4.3) / 10 mA ≈ 770 Ω. Учитывайте максимальное Vin, чтобы не превысить рассеиваемую мощность.
Обратная утечка 5 μA при низком напряжении способствует снижению статического энергопотребления.

Области применения
Маломощные источники опорного напряжения и цепи смещения, включая смещение усилителей и преобразование уровней; ограничение напряжения сигнальных линий, защита от импульсных помех и подавление перенапряжения; вторичные цепи стабилизации портативной и бытовой электроники; локальные опорные и защитные цепи промышленного управления и телекоммуникационного оборудования.

Рекомендации по применению
Для стабильного напряжения выбирайте ток Iz вблизи условий измерения, указанных для стабилитронного сопротивления Zzt. Избегайте длительной работы вблизи Iz_max. При повышенной температуре окружающей среды допустимая рассеиваемая мощность снижается; предусмотрите тепловой отвод с помощью медных участков платы. Полярность корпуса SOD-123 обозначена кольцом катода. Соблюдайте рекомендованный процесс пайки оплавлением. Для импульсных помех высокой энергии предусмотрите ограничитель тока или поглощающий элемент.

Корпус SOD-123 подходит для автоматического монтажа и пайки оплавлением. Допустимый диапазон температуры перехода составляет -55 ℃–+150 ℃; при высокой температуре или ограниченном отводе тепла учитывайте ограничение Pd.

Модель: MMSZ5229B_R1_00001
Производитель: PANJIT
Корпус: SOD-123

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.