Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
PANJIT US1MWG_R2_000A4
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- PANJIT US1MWG_R2_000A4
- Тип
- PANJIT
- Минимальная упаковка
- 7500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- PANJIT
- Модель
- US1MWG_R2_000A4
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMA
- Категория
- быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
- Вес
- 0.096g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264544563
- Выпрямительный ток
- 1A
- Обратный ток (Ir)
- 10uA
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 1.7V@1A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 7500
- Обратное постоянное напряжение (Vr)
- 1kV
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
US1MWG_R2_000A4 产品概述
一、产品简介
US1MWG_R2_000A4 是强茂（PANJIT）推出的一款高压整流二极管，封装为SMA。其关键电气参数为：正向压降 Vf = 1.7V（I_F = 1A）；直流反向耐压 Vr = 1000V；额定整流电流 I_O = 1A；反向漏电流 I_R = 10µA（典型条件）；工作结温范围为 −55°C 至 +150°C。该器件适用于对耐压与可靠性有较高要求的整流与保护场合。
二、主要特点
- 高耐压：1000V 的反向耐压适合高压整流应用。
- 低反向漏流：10µA 级别的反向电流有助于降低待机能耗和泄露相关问题。
- 宽工作温度：−55°C 至 +150°C 的结温范围满足严苛环境使用。
- 标准SMA封装：便于表面贴装工艺与自动化生产，体积小且可靠性好。
- 品牌保证：PANJIT（强茂）在功率半导体领域具有良好品质管控。
三、典型应用场景
- 高压整流电路和高压电源模块（如离散整流、整流桥中单元）。
- 开关电源（SMPS）中的次级或初级整流。
- 工业驱动、电池充电器及电源保护电路。
- 极化保护、反向电压保护与高压检测电路等。
四、封装与热管理建议
SMA 封装适合标准回流焊工艺。安装时应保证焊盘有足够铜箔面积以利散热；在高温或高电流工况下应进行适当的电流降额处理。有关焊接温度曲线、焊盘尺寸与热阻等详细参数，请参阅厂方完整数据手册以获得准确设计依据。
五、可靠性与注意事项
- 使用与储存时避免过度潮湿与静电冲击，遵循常规的ESD防护与湿敏等级（MSL）管理要求。
- 设计时应考虑器件的最大结温（150°C）及长期热应力对寿命的影响，必要时加装散热或选用更高规格器件。
- 在高脉冲或冲击电流环境下，建议参考厂方的峰值冲击电流和浪涌能力数据进行验证。
六、选型建议
在最终选型前，请参考完整数据手册中的所有电气特性（如反复峰值耐压、正向特性随温度变化、浪涌电流规格、反向恢复特性等）以确保与具体应用相匹配。如需替代或并联使用，应考虑正向压降、热阻与动态特性的一致性。若需本型号的详细资料或样片，可联系供应商索取原厂datasheet与测试报告。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
