WMSIC Электронные компоненты

PANJIT MUR4100_AY_100A1

МодельMUR4100_AY_100A1
КорпусDO-201AD
БрендPANJIT
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PANJIT MUR4100_AY_100A1
Тип
PANJIT
Минимальная упаковка
1250 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PANJIT
Модель
MUR4100_AY_100A1
Шаг
1
Корпус
DO-201AD
Категория
быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
Вес
1.12g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230044372
Выпрямительный ток
4A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
10uA
Прямое падение напряжения (Vf)
1.85V@4A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1250

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MUR4100_AY_100A1 产品概述

MUR4100_AY_100A1 是强茂(PANJIT)推出的一款快恢复 / 超快恢复整流二极管,采用 DO-201AD 轴向通孔封装,面向开关电源、整流桥、续流与浪涌吸收等功率电子场合。该器件在高耐压与高速开关环境下表现稳定,适用于需要兼顾耐压、平均整流能力与较短反向恢复时间的应用。

一、主要电气性能概览

  • 正向压降(Vf):1.85 V @ IF = 4 A
  • 直流反向耐压(Vr):1000 V(1 kV)
  • 平均整流电流(IF(AV)):4 A
  • 反向漏电流(Ir):10 μA(典型/规格值,测量条件通常为 Vr 与 25°C)
  • 反向恢复时间(Trr):75 ns
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):150 A
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃

这些参数表明 MUR4100_AY_100A1 在高电压与中等电流等级下具备良好折衷:1 kV 的耐压适合高压整流,4 A 的平均整流能力满足多数中功率负载,而 75 ns 的 Trr 则有效降低开关过程中的反向恢复损耗与尖峰,利于开关频率较高的场合使用。

二、封装与热特性

该器件采用 DO-201AD 封装,属于轴向通孔类型,便于手工焊接与传统波峰/回流工艺下的装配。DO-201AD 提供了较好的机械强度与热扩散路径,利于在通孔电路中散热。实际应用中应注意:

  • 合理布局和铜箔面积,以提高散热效率并降低结温。
  • 在高平均电流或高环境温度下,需对 IF(AV) 做适当降额处理;数据手册中通常给出结温与电流的相关曲线,应以手册为准。

三、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS)主整流与二极管续流路径
  • 功率转换器、离线电源与逆变器的高压整流
  • 电机驱动与感性负载的续流二极管
  • 浪涌保护、钳位电路与电源桥整流
  • 工业电源、LED 驱动器与充电设备等需要高压与快速恢复的场合

四、设计注意要点

  • 反向恢复与 EMI:75 ns 的反向恢复在多数中高频开关环境下能有效抑制恢复尖峰,但仍会在高 dI/dt 条件下产生电压过冲与电磁干扰。必要时可配合 RC 缓冲、箝位器或软恢复器件以抑制尖峰。
  • 漏电流与温度:反向漏电流会随结温升高而增加,长期工作在高温环境会提高损耗并影响可靠性,应在高温工况下考虑漏电流带来的热应力。
  • 浪涌能力:Ifsm = 150 A(峰值单次浪涌)可应对短时浪涌事件,但不能作为长期运行依据;设计时需保证浪涌条件下的散热与热容能接受该冲击。
  • 电流降额:在靠近最大结温或低散热条件下,应对 IF(AV) 做降额以确保长期可靠性。

五、安装与使用建议

  • 封装为轴向通孔,建议在焊接过程中控制焊接温度与时间,避免长时间过热导致封装或内部焊点损伤。
  • 布局时留出合理的散热面积与走线宽度,必要时在二极管附近设置散热铜箔或散热片。
  • 在高压应用中,注意爬电距离与绝缘安全,布局时保证足够的间隙与通孔绝缘处理。
  • 长时间存放或运输时,避免受潮与机械冲击,按半导体器件的常规储存规范处理。

六、选型与替代建议

MUR4100_AY_100A1 适合在要求 1 kV 耐压、数安培整流且需较快恢复速度的设计中使用。选型时若需:

  • 更低的正向压降或更高的平均电流,应考虑更大封装或肖特基类器件(但肖特基在高压段受限)。
  • 更短的反向恢复时间以减少 EMI,可选用超快恢复(Trr 更短)或软恢复类型的专用器件。
  • 更高的浪涌承受能力,可选用 Ifsm 更高或在并联设计上增加浪涌缓冲。

总结:MUR4100_AY_100A1 以 1 kV 耐压、4 A 平均整流与 75 ns 的反向恢复时间,在通孔封装中为电源与整流应用提供了可靠的性能组合,适合对耐压与开关恢复性能都有要求的中功率场合。具体电路设计与热管理请参考强茂官方数据手册与典型应用电路以获得最佳性能与可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.