WMSIC Электронные компоненты

PROD PSTMAA252012-1R0MB PSTMAA252012

МодельPSTMAA252012-1R0MB
Корпус1008
БрендPROD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PROD PSTMAA252012-1R0MB PSTMAA252012
Тип
PROD
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PROD
Модель
PSTMAA252012-1R0MB
Шаг
1
Корпус
1008
Тип
литой индуктор с плоским проводом
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.066g
Индуктивность
1uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257701000
номинальный ток
6.1A
Сопротивление постоянному току (DCR)
22mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PSTMAA252012-1R0MB — описание изделия

Интегральный силовой SMD-дроссель с плоской обмоткой и формованным корпусом для импульсных источников питания и систем управления питанием. В компактном корпусе 1008 сочетает индуктивность 1µH, низкое сопротивление постоянному току и высокий допустимый ток.

Основные параметры

Индуктивность: 1.0 µH (допуск ±20%)
Номинальный ток (Irated): 6.1 A
Ток насыщения (Isat): 6.5 A
Сопротивление постоянному току (DCR): 22 mΩ
Тип: дроссель с плоской обмоткой, формованный (molded)
Производитель: PROD
Корпус: 1008 (SMD)

Особенности

Низкое DCR 22 mΩ снижает потери I^2R и нагрев.
Номинальный ток 6.1 A и ток насыщения 6.5 A подходят для силовых шин среднего и высокого тока.
Плоская обмотка помогает уменьшить потери переменного тока и улучшить отвод тепла.
Формованная конструкция обеспечивает механическую прочность после пайки и подходит для автоматизированного монтажа и оплавления.
Корпус 1008 позволяет экономить площадь PCB.

Типовые применения

Выходной фильтр понижающих DC-DC-преобразователей, включая POL-стабилизаторы
Модули питания телекоммуникационного оборудования, серверов и базовых станций
Промышленное управление, промышленные источники питания и модули SMPS
Управление питанием аккумуляторных и портативных устройств
Драйверы LED и схемы регулирования мощности в пределах номинального тока

Рекомендации по проектированию

Следует предусмотреть запас по току 10–20% и избегать длительной работы вблизи Isat, чтобы ограничить снижение индуктивности и колебания эффективности.
DCR увеличивается с ростом температуры; при тепловом моделировании и испытаниях платы следует учитывать окружающие условия и отвод тепла через медные проводники.
Размещение дросселя рядом с силовым MOSFET или выпрямителем и использование широких шин питания и земли помогают снизить импеданс контура и улучшить теплоотвод.
Для пайки следует применять рекомендованный профиль оплавления и размеры контактных площадок.
Индуктивность и конденсаторы выбирают с учётом частоты переключения и тока нагрузки; на высоких частотах следует учитывать потери переменного тока и характеристики насыщения.

Упаковка и соответствие требованиям

Обычно поставляется в ленте на катушке (Tape & Reel) для автоматизированного поверхностного монтажа.
Соответствие RoHS.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.