WMSIC Электронные компоненты

PROD PSBHAA3020-400T150 PSBHAA3020

МодельPSBHAA3020-400T150
КорпусSMD
БрендPROD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PROD PSBHAA3020-400T150 PSBHAA3020
Тип
PROD
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PROD
Модель
PSBHAA3020-400T150
Шаг
1
Корпус
SMD
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±35%
Вес
0.178g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0258831981
Рабочая температура
40℃~+125℃
номинальный ток
13A
Импеданс @ частота
40Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
0.6mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PSBHAA3020-400T150 — описание продукта

PSBHAA3020-400T150 — одноканальная чиповая ферритовая бусина PROD для подавления высокочастотных помех. Импеданс составляет 40Ω при 100MHz, сопротивление постоянному току — 0.6mΩ, номинальный ток — 13A. Рабочая температура: -40℃…+125℃. Монтаж: SMD.

Основные параметры
Импеданс: 40Ω при 100MHz (типовое значение)
Допуск импеданса: ±35%
Сопротивление постоянному току (DCR): 0.6mΩ (типовое значение)
Номинальный ток: 13A (непрерывный)
Количество каналов: 1
Рабочая температура: -40℃…+125℃
Корпус: SMD

Характеристики
Высокий импеданс в диапазоне EMI, включая 100MHz, способствует подавлению кондуктивных и излучаемых помех. Низкий DCR и высокий номинальный ток уменьшают влияние на постоянный и низкочастотный сигналы. Предназначена для автоматизированного монтажа на PCB.

Типичные области применения
Фильтрация входов и выходов импульсных источников питания;
Подавление синфазных и дифференциальных помех в шинах питания с высоким током;
Устройства связи, серверы, платы промышленного управления и автомобильная электроника;
Дополнительная фильтрация интерфейсов USB, HDMI и PCIe.

Рекомендации по применению
Размещайте бусину рядом с источником помех или у точки входа линии на PCB. Для фильтрации линий питания используйте её совместно с входными конденсаторами и синфазными дросселями. Учитывайте соответствие номинального и фактического тока, чтобы избежать длительной перегрузки и перегрева. При пайке соблюдайте рекомендованный профиль оплавления.

Хранение
Избегайте влажной среды, сильных кислот и щелочей, а также сильных магнитных полей. Не вскрытые катушки SMD храните и обрабатывайте с учётом уровня MSL и рекомендованного срока пайки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.