WMSIC Электронные компоненты

PROD PSPMAA1040-100M-ANP PSPMAA1040

МодельPSPMAA1040-100M-ANP
КорпусSMD,11x10mm
БрендPROD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PROD PSPMAA1040-100M-ANP PSPMAA1040
Тип
PROD
Минимальная упаковка
800 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PROD
Модель
PSPMAA1040-100M-ANP
Шаг
1
Корпус
SMD,11x10mm
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
2.71g
Индуктивность
10uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229963329
номинальный ток
7A
Сопротивление постоянному току (DCR)
33mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
800
Ток насыщения (Isat)
10A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PSPMAA1040-100M-ANP — силовой дроссель поверхностного монтажа с номинальной индуктивностью 10 µH и допуском ±20%. Корпус SMD, размеры 11 × 10 mm. Предназначен для импульсных источников питания и систем управления питанием, где требуются высокий ток и низкие потери.

Основные электрические параметры
Индуктивность: 10 µH (±20%)
Номинальный ток (Irms): 7 A (непрерывный рабочий ток)
Ток насыщения (Isat): 10 A (типовое значение; выше этого значения индуктивность значительно снижается)
Сопротивление постоянному току (DCR): около 33 mΩ

Особенности
Непрерывный ток 7 A и ток насыщения 10 A обеспечивают запас для импульсных стабилизаторов с высоким током.
DCR 33 mΩ снижает потери в обмотке и нагрев.
Компактный корпус SMD размером 11×10 mm подходит для автоматизированного монтажа и модулей питания с ограниченным пространством.

Типичные применения
Дроссель в понижающих (Buck) и повышающих (Boost) преобразователях
Модули управления питанием (PMIC), драйверы LED и системы с питанием от аккумулятора
Фильтрация и накопление энергии в промышленном и коммуникационном оборудовании
Автомобильная электроника с учетом теплового режима и защиты от импульсных перенапряжений

Рекомендации по компоновке и применению
Размещайте дроссель рядом с ключевым транзистором и узлами входа и выхода дросселя, сокращая длину и площадь контуров с высоким током.
Для снижения нагрева используйте увеличенную площадь медных полигонов под компонентом и вокруг него; предусмотрите тепловые переходные отверстия (vias).
Проверьте нагрев, DCR и изменение индуктивности при постоянном токе в реальных условиях работы, чтобы оценить запас.
Компонент подходит для стандартной пайки оплавлением без свинца. Соблюдайте рекомендованный температурный профиль пайки.

Выбор и контроль
Учитывайте максимальный рабочий ток, допустимый нагрев и переходные процессы нагрузки при выборе номинального тока и запаса до насыщения. При сильных электромагнитных помехах или высокой температуре предусмотрите дополнительный запас, чтобы снизить риск насыщения и сокращения срока службы. Перед отгрузкой рекомендуется проверять DCR, индуктивность и нагрев партии.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.