PSA FV21N101J102ECG

1 / 2

Основное фото

МодельFV21N101J102ECG

Корпус0805

БрендPSA

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 25+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара: PSA FV21N101J102ECG
Тип: PSA
Минимальная упаковка: 3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка: Лента
Бренд: PSA
Модель: FV21N101J102ECG
Шаг: 1
Емкость: 100pF
Корпус: 0805
Категория: Чип-конденсатор (MLCC)
Точность: ±5%
Вес: 0.033g
Минимальный заказ: 1
Артикул: BM0264820218
Температурный коэффициент: C0G
Номинальное напряжение: 1kV
Минимальная упаковочная единица: Диск
Минимальное количество в упаковке: 3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FV21N101J102ECG — керамический многослойный конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC)

FV21N101J102ECG — MLCC для цепей среднего и высокого напряжения в корпусе 0805 (метрический размер 2012, 2.0mm×1.2mm). Предназначен для применений, требующих стабильной ёмкости и высокой электрической прочности.

Основные параметры
Номинальная ёмкость: 100pF
Допуск: ±5%
Номинальное напряжение постоянного тока: 1kV (1000V)
Температурный коэффициент: C0G (NP0)
Изменение ёмкости: типично в пределах ±30ppm/℃
Корпус: 0805

Диэлектрик C0G обеспечивает стабильность ёмкости в диапазоне -55℃…125℃; влияние напряжения и частоты незначительно. Компонент подходит для высокочастотных и высокоточных цепей. Корпус 0805 совместим с автоматизированным SMT-монтажом.

Типичные области применения: фильтрация высокого напряжения и подавление EMI в импульсных источниках питания; цепи связи и согласования в радиочастотном и микроволновом оборудовании; фильтрация и изоляция сигналов в высоковольтных датчиках и модулях PLC; обработка сигналов в медицинском оборудовании; цепи согласования высокочастотных модулей WiFi и Bluetooth.

Для применений среднего и высокого напряжения рекомендуется снижение рабочего напряжения не менее чем на 50% (фактическое напряжение ≤500V DC). Для пайки оплавлением пиковая температура не должна превышать 245℃, продолжительность — 10 s. Диэлектрик C0G подходит для высоких частот вплоть до диапазона GHz. Рекомендуемые условия хранения нераспечатанного компонента: 0℃…40℃, влажность ≤60%.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.