WMSIC Электронные компоненты

PSA FM21N472J101ECG

МодельFM21N472J101ECG
Корпус0805
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FM21N472J101ECG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FM21N472J101ECG
Шаг
1
Емкость
4.7nF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.32g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265666338
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FM21N472J101ECG 产品概述

FM21N472J101ECG是PSA信昌电陶推出的一款0805封装多层陶瓷贴片电容(MLCC),专为需要高精度、低损耗、温度稳定的电子电路设计,核心参数覆盖4.7nF容值、±5%精度、100V额定电压及C0G温度系数,广泛适配射频、高速数字、精密模拟等场景。

一、核心参数总览

该型号的关键参数可通过型号编码与公开规格明确,具体如下:

参数项 规格值 编码含义说明 标称容值 4.7nF(472) 47×10²pF=4.7nF 容值精度 ±5%(J) EIA精度代码J对应±5% 额定电压(DC) 100V(101) 10×10¹V=100V 温度系数 C0G(NP0类) 温度补偿型,低漂移 封装尺寸 0805(英制) 2.0mm×1.25mm(公制) 工作温度范围 -55℃~125℃ 符合工业级温度要求 环保标准 RoHS 2.0、REACH 无铅无卤,绿色环保

注:C0G与行业常用的“NP0”为等效温度系数,均指容值随温度、电压变化极小的陶瓷介质。

二、封装与物理特性

0805封装是电子行业应用最广泛的贴片封装之一,FM21N472J101ECG的封装特性如下:

  1. 尺寸紧凑:公制尺寸2.0mm(长)×1.25mm(宽)×1.0mm(厚,典型值),适配高密度PCB布局,支持0.1mm级的贴装精度;
  2. 表面贴装兼容:采用镍钯金(Ni/Pd/Au)或镍锡(Ni/Sn)电极,兼容回流焊、波峰焊工艺,焊接后焊点可靠性高;
  3. 环保设计:符合欧盟RoHS 2.0及REACH法规,不含铅、镉、汞等有害物质,满足绿色电子产品设计要求。

三、电气性能详解

作为C0G介质MLCC,FM21N472J101ECG的电气性能核心优势在于高稳定性、低损耗:

  1. 容值稳定性:温度系数≤±30ppm/℃(25℃为基准),电压系数≤0.02%/V,容值随温度、工作电压变化可忽略,适合精密电路;
  2. 低损耗特性:1kHz/25℃下损耗角正切(DF)≤0.15%,高频下(如100MHz)DF仍保持≤0.2%,有效降低射频电路的信号衰减;
  3. 额定电压可靠性:直流100V额定电压,工作时可承受1.5倍额定电压的短时间过压(如浪涌),满足电源电路的防护需求;
  4. 频率特性:在1GHz以下频段容值变化≤1%,适配高速数字电路(如DDR4/DDR5)的时钟去耦及射频滤波器应用。

四、材料与可靠性验证

PSA信昌电陶采用多层陶瓷叠层工艺制造该产品,材料与可靠性经过严格测试:

  1. 介质材料:采用钛酸钡基稳定陶瓷介质,确保C0G特性的长期一致性,避免老化导致的容值漂移;
  2. 可靠性测试:
    • 温度循环:-55℃~125℃循环1000次,容值变化≤±0.5%;
    • 耐湿性:85℃/85%RH环境下1000小时,容值变化≤±1%;
    • 机械强度:符合JESD22-B104振动测试(10Hz~2000Hz,加速度2g),贴片后抗振动、冲击能力强;
  3. 寿命评估:在额定电压、125℃下,MTBF(平均无故障时间)≥10^6小时,满足工业级产品的长期使用需求。

五、典型应用场景

FM21N472J101ECG因高稳定性与低损耗,广泛应用于以下领域:

  1. 射频通信设备:基站滤波器、射频前端耦合器、无线模块谐振器;
  2. 高速数字电路:服务器、路由器的DDR内存去耦、时钟电路滤波;
  3. 精密模拟电路:运算放大器反馈网络、高精度传感器信号滤波;
  4. 工业控制设备:PLC、变频器的控制电路滤波、电源噪声抑制;
  5. 医疗电子:监护仪、超声设备的低噪声电路(需稳定容值)。

六、选型与品牌优势

  1. 选型适配性:4.7nF是常用滤波容值,100V电压覆盖中压电路(如12V~48V电源的二次滤波),0805封装适配多数PCB设计,无需特殊布局;
  2. 品牌保障:PSA信昌电陶是国内MLCC头部厂商,拥有10余年陶瓷电容研发生产经验,产品通过ISO9001、IATF16949认证,供应能力稳定,交期短于进口品牌;
  3. 成本优势:相比村田、TDK等进口品牌,同规格产品价格更具竞争力,适合批量生产的成本控制需求。

综上,FM21N472J101ECG是一款性能稳定、适配性强的C0G介质MLCC,可满足精密电子设备对高稳定性电容的需求,是射频、高速数字、工业控制等领域的优选方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.