WMSIC Электронные компоненты

PSA FM32X223K251EMG

МодельFM32X223K251EMG
Корпус1210
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FM32X223K251EMG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FM32X223K251EMG
Шаг
1
Емкость
22nF
Корпус
1210
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.066g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265675307
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
250V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FM32X223K251EMG — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC)

Основные сведения

Код «223» соответствует ёмкости 22nF (22×10³pF); «251» — номинальному напряжению постоянного тока 250V; X7R — типу диэлектрика; 1210 — типоразмеру корпуса.

Электрические характеристики

Номинальная ёмкость: 22nF.
Допуск: ±10%.
Номинальное напряжение постоянного тока: 250V.
Диэлектрик: X7R.

Корпус и физические характеристики

Корпус 1210, приблизительные размеры 3.0mm × 2.5mm; толщина 1.0~1.2mm.

Бесвыводная конструкция совместима с обычными процессами пайки оплавлением и волной припоя. Компактный корпус подходит для плотной компоновки печатных плат. Керамическое основание и металлические электроды обеспечивают механическую прочность при вибрации и ударах.

Температурные характеристики

Рабочая температура: -55℃~+125℃.
Изменение ёмкости в диапазоне рабочих температур: ≤±15%.

Типовые применения

Промышленные системы управления: фильтрация питания и связь сигналов в PLC и преобразователях частоты.

Импульсные источники питания: выходная фильтрация и подавление EMI, снижение пульсаций и шума.

Автомобильная электроника: модули питания и интерфейсы датчиков температуры и давления.

Оборудование связи: радиочастотный байпас и цепи связи базовых станций и маршрутизаторов.

Бытовая электроника: фильтрация питания умных бытовых устройств и бытовой техники.

Указания по применению

Рекомендуемое рабочее напряжение не должно превышать 80% номинального (≤200V). Для пайки оплавлением пиковая температура составляет 230~250℃, продолжительность — ≤10s. Хранить в сухих условиях при влажности ≤60%.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.