WMSIC Электронные компоненты

PSA FV32X683K102EGG

МодельFV32X683K102EGG
Корпус1210
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FV32X683K102EGG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FV32X683K102EGG
Шаг
1
Емкость
68nF
Корпус
1210
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.156g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265313013
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
1kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PSA信昌电陶FV32X683K102EGG多层陶瓷电容产品概述

一、产品基本信息

FV32X683K102EGG是PSA信昌电陶推出的1210封装X7R多层陶瓷电容(MLCC),核心参数清晰明确:

  • 品牌:PSA信昌电陶(国内专业陶瓷元器件制造商,专注MLCC研发生产超20年);
  • 型号:FV32X683K102EGG;
  • 封装:1210(英制封装,对应公制尺寸3.2mm×2.5mm×1.0mm,贴片高度适配常规SMT产线);
  • 容值:68nF(标注“683”,即68×10³pF=68nF);
  • 精度:±10%(标注“K”,覆盖多数通用电路匹配需求);
  • 温度系数:X7R(行业标准宽温特性,-55℃~+125℃内容值漂移≤±15%);
  • 耐压:10V DC(型号“102”对应10V直流耐压,适配低电压电路场景);
  • 包装后缀:“EGG”代表编带卷盘包装,适配自动化贴装。

二、核心性能优势

  1. 宽温稳定可靠:X7R温度系数使产品在-55℃至+125℃范围内容值波动极小,可满足车载、工业等严苛环境(如-40℃~+85℃车载工况);
  2. 精度适配性强:±10%精度(K档)无需额外匹配补偿,覆盖滤波、耦合、去耦等通用电路场景;
  3. 小体积高密度:1210封装仅占用8mm²PCB面积,同时实现68nF高容值密度,适配便携式设备紧凑设计;
  4. 高频性能优异:MLCC固有的低ESR(等效串联电阻)、低ESL(等效串联电感)特性,可有效抑制高频噪声,提升信号完整性;
  5. 无极性易贴装:无正负极区分,贴装方向无限制,大幅提高SMT产线效率,降低出错率。

三、典型应用领域

FV32X683K102EGG因性能均衡,广泛应用于:

  1. 消费电子:智能手机、平板、笔记本的电源滤波(DC-DC转换)、音频耦合、射频去耦;
  2. 汽车电子:车载IVI(信息娱乐系统)、仪表盘、BCM(车身控制模块)的电源稳压与信号滤波;
  3. 工业控制:PLC、变频器、伺服驱动器的模拟信号滤波、数字电源去耦;
  4. 通信设备:路由器、交换机、基站RRU的射频耦合、电源模块滤波;
  5. 家电产品:智能电视、变频空调、洗衣机控制板的电源滤波与信号耦合。

四、包装与应用注意事项

  1. 包装规格:采用7"(5000个/盘)或13"(10000个/盘)编带卷盘,符合SMT自动化贴装标准;
  2. 储存条件:建议25℃±5℃、相对湿度≤60%环境储存,避免阳光直射与腐蚀性气体,储存期≤12个月;
  3. 贴装要求:回流焊峰值温度230℃~260℃,单焊点受热时间≤10秒(避免热应力开裂);焊接后需检查虚焊、桥接;
  4. 环保认证:符合RoHS 2.0、REACH法规,无铅无镉,适配全球市场环保需求。

五、质量与可靠性

PSA对该产品进行严格可靠性测试,满足工业级要求:

  • 高温寿命(HTOL):125℃、10V DC下1000小时,容值变化≤±10%,绝缘电阻≥10⁹Ω;
  • 温度循环(TC):-55℃~+125℃循环1000次,无开裂、参数漂移;
  • 湿度寿命(HAST):121℃、85%RH下96小时,性能稳定。

该产品可长期支撑电子设备稳定运行,是通用电路的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.