WMSIC Электронные компоненты

PSA FV55X103K302EGQ

МодельFV55X103K302EGQ
Корпус2220
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FV55X103K302EGQ
Тип
PSA
Минимальная упаковка
500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FV55X103K302EGQ
Шаг
1
Емкость
10nF
Корпус
2220
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.528g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264906419
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
3kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FV55X103K302EGQ — высоковольтный многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) с номинальным напряжением 3kV, емкостью 10nF, допуском ±10%, диэлектриком X7R и корпусом 2220. Предназначен для фильтрации, связи и демпфирования в схемах с ограниченным пространством и высоким напряжением.

Основные характеристики

- Номинальное напряжение: 3000 V DC.
- Емкость: 10 nF, допуск ±10% (K).
- Диэлектрик: X7R, температурный диапазон -55°C до +125°C.
- Корпус: 2220, совместим с автоматизированным монтажом и пайкой оплавлением.

Области применения: фильтрация и шунтирование высоковольтных источников питания; импульсные силовые цепи и демпфирующие сети, включая снабберы импульсных источников питания; высоковольтные цепи связи и изоляции в измерительных приборах, медицинском оборудовании и системах промышленного управления; подавление высокочастотных помех и развязка радиочастотных входных каскадов с учетом частотных характеристик и зависимости X7R от напряжения.

X7R — диэлектрик класса II; емкость зависит от температуры и постоянного смещения. Учитывайте снижение эффективной емкости при высоком постоянном напряжении. Выполняйте пайку по рекомендованному профилю оплавления и избегайте перегрева и длительного воздействия высокой температуры. Для корпуса 2220 предусмотрите подходящие контактные площадки и снятие механических напряжений, чтобы снизить риск трещин при термоциклировании и механических нагрузках. В высоковольтных схемах обеспечьте требуемые пути утечки и зазоры между выводами.

Типовые проверки включают испытание электрической прочности, измерение сопротивления изоляции, емкости и тангенса угла потерь, термический и механический удар, проверку паяемости и циклических испытаний на долговечность. Подбирайте компонент с учетом запаса по напряжению, сохранения емкости при постоянном смещении, габаритов корпуса и ограничений компоновки. Полный номер модели: FV55X103K302EGQ.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.