Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
PSA FM43X334K251EFG
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- PSA FM43X334K251EFG
- Тип
- PSA
- Минимальная упаковка
- 1000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- PSA
- Модель
- FM43X334K251EFG
- Шаг
- 1
- Емкость
- 330nF
- Корпус
- 1812
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.237g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264906400
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 250V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 1000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
FM43X334K251EFG 产品概述
一、产品简介
FM43X334K251EFG 是 PSA（信昌电陶）出品的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称电容值 330nF（334），公差 ±10%（K），额定电压 250V，介质类别 X7R，封装规格 1812（约 4.6 × 3.2 mm）。该型号面向中高电压、滤波与去耦应用，兼顾体积与电气性能。
二、主要参数
- 电容：330 nF
- 公差：±10%
- 额定电压：250 V DC
- 介质温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C，随温度电容值有一定变化）
- 封装：1812（EIA）表贴
- 品牌：PSA（信昌电陶）
三、主要特性与优势
- 高体积比：在 1812 封装内提供较大电容值，适合空间受限但需较大电容的场合。
- 良好频率特性与低等效串联电阻（ESR），适合去耦、旁路和高频滤波。
- X7R 介质兼顾温度范围与容量密度，适用于一般工业温度范围内的稳定工作。
- 标准化封装与焊接工艺，易于自动化贴装和回流焊接。
四、典型应用
- 开关电源输入/输出滤波与旁路（250V 额定适合较高电压等级）。
- 电机驱动与逆变器辅助电路的中高压滤波。
- 功率因数校正（PFC）及整流后滤波。
- 工业控制、照明电源及消费电子中需要中等容量的高压旁路场景。
五、封装与焊接建议
- 建议采用推荐焊盘尺寸与回流焊工艺（参照厂家温度曲线，典型回流峰值温度 ≤ 260°C）。
- 焊接后应避免在电容两端施加机械应力，PCB 设计时采用适当的过孔与应力释放结构。
- 对于大电容值 MLCC，建议在焊盘设计和布线时考虑热膨胀与焊点应力，减少裂纹风险。
六、可靠性与存储
- X7R 类电容存在随温度与时间的电容漂移与介电老化，设计时应留出裕量或参照尺寸曲线修正。
- 存储环境建议干燥、避免剧烈温湿度变化，长期暴露于潮湿或污染环境可能影响焊接质量及绝缘性能。
- 具体寿命、耐压及耐候性等请参阅 PSA 官方数据表与可靠性试验报告，以获得完整规范与测试条件。
如需详细的电气曲线（频率响应、阻抗、温度特性）或回流焊、封装尺寸图及订购信息，可提供型号将为您获取并核对最新数据表。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
