Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
PSA FV32X332K202EGG
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- PSA FV32X332K202EGG
- Тип
- PSA
- Минимальная упаковка
- 1000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- PSA
- Модель
- FV32X332K202EGG
- Шаг
- 1
- Емкость
- 3.3nF
- Корпус
- 1210
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.163g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264906422
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 2kV
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 1000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
FV32X332K202EGG — высоковольтный многослойный керамический конденсатор MLCC. Номинальное напряжение — 2kV DC, ёмкость — 3.3nF, допуск ±10%, диэлектрик X7R. Корпус 1210, размеры около 3.2 × 2.5 mm.
Рабочая температура — -55°C~+125°C. Конденсатор неполярный, предназначен для поверхностного монтажа. При постоянном смещении ёмкость может снижаться, особенно при высоком напряжении.
Применение: развязка, байпас и фильтрация в высоковольтных источниках питания и изолирующих цепях; передача энергии и подавление пульсаций в импульсных схемах, повышающих преобразователях и умножителях напряжения; цепи измерения высокого напряжения и входные каскады датчиков; промышленная электроника, силовая электроника и измерительные приборы.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
