WMSIC Электронные компоненты

PSA FM55N104J101EGG

МодельFM55N104J101EGG
Корпус2220
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FM55N104J101EGG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FM55N104J101EGG
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
2220
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.6g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264906339
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FM55N104J101EGG 产品概述

一、产品简介

FM55N104J101EGG 为 PSA(信昌电陶)出品的一款贴片多层陶瓷电容(MLCC),额定容量 100nF(0.1µF),容差 ±5%,额定直流电压 100V,温度系数 C0G(又称 NP0),封装 2220。该系列以稳定性高、损耗低著称,适合对温度漂移和频率响应有严格要求的电子系统。

二、关键电气参数

  • 容值:100nF
  • 精度:±5%
  • 额定电压:100V DC
  • 温度系数:C0G(温度特性接近零,温度范围内电容变化极小)
  • 封装:2220(大型片式封装,便于大电流和低阻抗环境使用)

三、性能与特点

  • 温度稳定性优异:C0G/NP0 陶瓷介质在宽温区间内几乎无介电常数变化,适合精密滤波与定时电路。
  • 低损耗、高 Q 值:介质损耗小,适用于高频信号通道及射频匹配网络。
  • 极低电容老化:与高介电常数材料相比,C0G 几乎不发生电容随时间的衰减,长期稳定性好。
  • 耐压与可靠性:100V 额定电压满足中高压应用需求,2220 尺寸在大电流、耐浪涌场景下表现更稳健。

四、典型应用场景

  • 精密模拟电路:滤波、耦合与旁路,保障 ADC/DAC 与放大器的稳定工作
  • 高频与射频电路:匹配网络、去耦与谐振回路
  • 时钟/定时网络:RC 定时、相位噪声要求高的振荡器
  • 工业与仪表:传感器前端、测量仪器中对稳定性要求高的场合

五、封装与焊接注意事项

  • 2220 封装体积较大,回流焊时应根据厂家推荐的温度曲线进行,以避免热应力造成的裂纹。
  • 板上布局建议减小基板弯曲、避免贴片正下方存在过大机械应力;必要时在两端留有适当焊盘和过孔设计以改善应力分布。
  • 长期储存与运输建议密封防潮包装,开盘后遵循防潮回流焊相关规范。

六、选型与替代建议

当系统需要更高介电常数以减小体积时,可考虑 X7R、X5R 等材料,但需要权衡温度漂移、老化与损耗。若工作电压低于 100V 且对体积有严格要求,可选用更小封装的相同参数品种;反之若需更高耐压,可并联或选择更高额定压的型号。

七、总结

FM55N104J101EGG(PSA,2220,100nF ±5%,100V,C0G)是一款面向高稳定性与低损耗应用的 MLCC,适合精密模拟、高频和计时类电路。其 C0G 材料和较大 2220 封装在要求温度稳定性、长期可靠性以及较高电压承受能力的场景中具有明显优势。购买与设计时请关注回流焊工艺、防潮存储和 PCB 机械应力控制,以确保器件长期稳定工作。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.