WMSIC Электронные компоненты

PSA FM32N333J631EGG

МодельFM32N333J631EGG
Корпус1210
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 157555

Availability on request

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FM32N333J631EGG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FM32N333J631EGG
Шаг
1
Емкость
33nF
Корпус
1210
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.155g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265666343
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
630V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FM32N333J631EGG 贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品核心参数总览

FM32N333J631EGG是PSA(信昌电陶)推出的高压温度稳定型MLCC,核心参数清晰可查:

  • 标称容值:33nF(代码“333”,即33×10³pF);
  • 精度等级:±5%(标识“J”,满足工业级通用精度需求);
  • 额定电压:630V DC(标识“631”,即63×10¹V);
  • 温度系数:C0G(原NP0,EIA标准温度稳定型介质);
  • 封装规格:1210英制(公制约3.2mm×2.5mm,典型厚度1.6mm);
  • 介质类型:多层陶瓷(MLCC),无极性设计。

二、关键性能特性解析

1. 宽温范围下的容值稳定性

C0G介质是MLCC中温度系数最小的类别,容值随温度变化率≤±30ppm/℃,在**-55℃~+125℃**全温区几乎无漂移,适合对容值一致性要求高的场景(如精密滤波、信号耦合)。

2. 高压耐受与低损耗

额定电压630V DC可覆盖中高压电路需求,同时C0G介质的损耗角正切值(tanδ)≤0.15%(1kHz/25℃),能量损耗极小,能有效提升电源效率。

3. 可靠性与抗环境能力

MLCC结构紧凑,抗振动性能优于电解电容;PSA对该产品的可靠性验证包括:

  • 高温存储(125℃/1000h):容值变化≤±2%,损耗变化≤±10%;
  • 温度循环(-55℃~125℃/1000次):无开路/短路,性能稳定;
  • 高压加速寿命:符合IEC 60384-14标准,MTBF≥10⁶小时。

三、典型应用场景

1. 工业电源系统

适用于开关电源的高压滤波、EMI抑制环节,630V耐压可应对电源输入/输出的瞬态高压波动,C0G稳定性保障滤波效果。

2. 医疗设备电路

如监护仪、呼吸机的高压驱动电路,满足医疗级环境对容值稳定、无电磁干扰的要求。

3. 新能源与工业控制

  • 光伏逆变器、充电桩的高压辅助电路(宽温适配户外环境);
  • PLC(可编程逻辑控制器)的信号耦合、高压信号处理(小体积适合高密度PCB布局)。

4. 通信基站电源

基站电源的浪涌抑制与高压滤波,低损耗减少电源效率损失,可靠性适配基站7×24小时运行需求。

四、封装与焊接兼容性

1210封装符合IPC标准,兼容常规贴片工艺:

  • 回流焊:峰值温度≤260℃,保温时间≤10s;
  • 波峰焊:温度≤250℃,焊接时间≤3s;
  • 无极性设计:焊接无需区分正负极,简化贴装流程。

五、品牌与品质保障

PSA(信昌电陶)是国内MLCC领域的资深厂商,拥有20余年陶瓷介质研发经验,产品覆盖消费电子、工业、医疗等多领域。FM32N333J631EGG:

  • 采用自主C0G介质配方,容值一致性强;
  • 符合ISO 9001、IATF 16949质量管理体系;
  • 通过RoHS、REACH环保认证,满足欧盟与国内环保要求。

六、应用注意事项

  1. 电压降额:实际应用建议直流电压≤504V(额定电压的80%),避免瞬态高压冲击;
  2. 存储条件:未焊接产品需存于20±5℃、湿度40%-60%环境,存储周期≤12个月;
  3. 温度限制:工作温度需控制在-55℃~+125℃,超出范围可能导致性能下降。

总结

FM32N333J631EGG凭借高压耐受、宽温稳定、低损耗等核心特性,成为工业、医疗、新能源领域中高压电路的理想选择,PSA的品质保障进一步提升了产品的可靠性与适用性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.