Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
PSA FV21X103K102ECG
Configuration
1 options
Configuration
Option 157556
Availability on request
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- PSA FV21X103K102ECG
- Тип
- PSA
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- PSA
- Модель
- FV21X103K102ECG
- Шаг
- 1
- Емкость
- 10nF
- Корпус
- 0805
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.036g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257411967
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 1kV
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
FV21X103K102ECG 产品概述
一、概述
FV21X103K102ECG 为 PSA（信昌电陶）系列高压多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称电容 10nF，公差 ±10%，额定电压 1kV，介质为 X7R，封装为 0805（约 2.0 × 1.25 mm）。该产品在体积小、耐压高与工艺兼容性之间取得平衡，适用于中高电压空间受限的电子系统。
二、主要特性
- 容值：10nF ±10%（标称值）
- 额定电压：1000 V DC，适合高压直流/脉冲场合
- 介质：X7R（-55°C 至 +125°C，温度范围内电容变化受控，典型允差范围内）
- 封装：0805（SMD，便于自动化贴装）
- 适配性：符合无铅回流焊工艺要求（请按厂家回流曲线控制峰值温度）
三、应用场景
- 高压电源与升压变换器（隔离级滤波、旁路）
- 高压脉冲与探测电路（耦合/去耦）
- 医疗、安防与测试测量类高压前端
- 仪表与传感器接口的高压滤波/耦合
四、设计与使用建议
- DC 偏置与电容衰减：X7R 在高直流偏置下会出现一定电容下降，尤其在接近额定电压时，请在设计时留有裕量并进行实际偏置下测量验证。
- 焊膏与贴装：推荐焊膏覆盖率 60%–80%，以减小焊接应力和开裂风险；按照厂家建议的无铅回流曲线进行焊接，避免急冷急热。
- 机械应力：贴片电容对板弯曲较敏感，布板时避免在器件两端施加过大机械应力，优化焊盘尺寸与过孔布局。
- 老化与长期稳定性：X7R 为 II 类介质，长期使用中电容会有轻微老化或漂移；若需极高稳定性请评估并考虑冗余或使用 NP0 等稳定型产品。
五、可靠性与检验
- 出厂前建议进行常温电容、绝缘电阻/泄漏、电压耐受性测试及外观检验。
- 在高压与高温工况下，建议做加速寿命与击穿裕度评估，以确保长期可靠性。
- 储存采用干燥包装，避免潮湿环境影响焊接与性能。
六、结论
FV21X103K102ECG 在 0805 小尺寸封装下提供 1kV 的耐压能力和 10nF 的电容量，适合需要节省空间但又要求较高电压耐受的应用。设计时应关注 X7R 在高偏置下的电容变化、焊接应力与长期稳定性，通过合理的裕量和装配工艺能获得稳定可靠的使用表现。若需更详细的电气特性曲线或回流曲线，请向供应商索取完整数据手册。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
