WMSIC Электронные компоненты

PUYA PY32F002AW15U6TR

МодельPY32F002AW15U6TR
КорпусQFN-16
БрендPUYA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PUYA PY32F002AW15U6TR
Тип
PUYA
Минимальная упаковка
6000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PUYA
Модель
PY32F002AW15U6TR
Шаг
1
Корпус
QFN-16
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.12g
Ядро CPU
ARM Cortex-M0
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0264678122
Рабочее напряжение
1.7V~5.5V
Максимальная тактовая частота CPU
24MHz
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
6000
Объём памяти программ
20KB

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PY32F002AW15U6TR 单片机产品概述

PY32F002AW15U6TR是普冉半导体(PUYA)针对成本敏感型、低功耗小型化嵌入式场景推出的32位单片机,基于ARM Cortex-M0内核设计,兼顾性能、功耗与性价比,适合对体积、成本有严格要求的终端应用。

一、产品定位与核心优势

该型号聚焦入门级32位MCU市场,替代传统8位单片机(如51系列),核心优势体现在:

  1. 宽电压适配:1.7V~5.5V供电范围,兼容干电池、锂电池、5V直流电源,无需额外电平转换;
  2. 紧凑封装:QFN-16(3×3mm)超小尺寸,适合高密度PCB设计(如智能穿戴、小型传感器节点);
  3. 平衡存储:20KB Flash+3KB SRAM,满足小型程序(如驱动、简单算法)与数据缓存需求;
  4. 低功耗特性:Cortex-M0内核天然低功耗,睡眠模式下μA级电流,延长电池供电设备续航。

二、硬件性能参数

类别 具体参数 内核 ARM Cortex-M0(32位精简指令集) 主频 最大24MHz(支持动态降频) 存储 20KB Flash(程序存储)、3KB SRAM(数据缓存) 工作电压 1.7V~5.5V(覆盖主流供电场景) 工作温度 商业级(0℃~70℃,可选工业级扩展) 功耗 运行模式<10mA(24MHz,5V);睡眠模式<1μA

三、关键外设资源

针对小型应用场景,外设配置紧凑实用:

  1. 12位ADC:典型8通道,采样率1Msps,支持单次/连续转换,可采集温度、湿度、电压等模拟信号;
  2. 数字IO:12个GPIO(QFN-16封装),带中断、上拉/下拉电阻,支持多种驱动模式;
  3. 定时器:1个16位通用定时器(带PWM功能),用于电机调速、定时输出;
  4. 通信接口:1路UART(串口)、1路SPI(主/从)、1路I2C(主/从),支持与传感器、蓝牙模块通信;
  5. 可靠性外设:独立看门狗(WDT)、低电压检测(LVD),保障系统稳定运行。

四、典型应用场景

该型号适配以下低成本小型化场景:

  1. 小家电控制:智能台灯(亮度PWM调节)、小型加湿器(水位ADC检测)、电动牙刷(电机驱动+定时);
  2. 传感器节点:温湿度采集模块(ADC+UART传数据)、环境监测节点(电池供电,低功耗);
  3. 消费电子:小型玩具、红外遥控器(小封装+低成本);
  4. 工业辅助控制:简单电机调速、开关量检测(如小型阀门控制)。

五、封装与可靠性

  • 封装:QFN-16(3×3mm),无引脚封装,抗干扰性优于DIP,适合贴片生产;
  • 可靠性:Flash擦写次数≥10000次,数据保持≥10年;符合RoHS环保标准,满足量产要求;
  • 抗干扰:宽电压范围+内置LVD,降低电源波动对系统的影响。

六、开发支持体系

普冉提供完整开发生态,降低落地门槛:

  1. 工具链:支持Keil MDK、STM32CubeIDE(Cortex-M0兼容),搭配PY-Link调试器;
  2. 软件资源:官方SDK包含外设驱动、示例代码(如ADC采集、PWM输出);
  3. 文档支持:详细 datasheet、用户手册、低功耗设计应用笔记;
  4. 社区服务:开发者论坛、技术问答,快速解决开发问题。

总结

PY32F002AW15U6TR以Cortex-M0内核的性能优势替代传统8位MCU,同时保持低成本、小封装、宽电压的特点,是小家电、传感器节点、消费电子等场景的高性价比选择。普冉的开发支持体系进一步缩短了产品从原型到量产的周期,适合对成本敏感且需要32位处理能力的终端设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.