WMSIC Электронные компоненты

Мощность Integrations TOP271VG

МодельTOP271VG
КорпусeDIP-12
БрендPOWER INTEGRATIONS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Мощность Integrations TOP271VG
Тип
POWER INTEGRATIONS
Минимальная упаковка
48 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
POWER INTEGRATIONS
Модель
TOP271VG
Шаг
1
Корпус
eDIP-12
Категория
контроллеры и стабилизаторы AC-DC
Вес
1.069g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от перегрева (OTP); защита от перенапряжения (OVP); плавный запуск; защита от короткого замыкания (SCP); защита от пониженного напряжения (UVP); защита от сверхтока (OCP)
Способ обратной связи
обратная связь со вторичной стороны
Артикул
BM0263433374
Рабочий режим
PWM-модуляция
Рабочая температура
40℃~+150℃
Частота переключения
66kHz;132kHz
Топология
обратноходовой
Изолированный
неизолированный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор TOP271VG
TOP271VG — микросхема обратноходового преобразователя для автономных импульсных источников питания. Корпус eDIP-12; интегрированы высоковольтный силовой транзистор и схема управления. Предназначена для неизолированных обратноходовых топологий с непосредственным подключением к сети.

Основные характеристики
Топология: обратноходовая, автономная, неизолированная.
Частота переключения: 66 kHz / 132 kHz, выбираемая.
Максимальный коэффициент заполнения: 78%.
Допустимое напряжение встроенного силового транзистора: 725 V.
Защита: от перегрева (OTP), короткого замыкания (SCP), перенапряжения (OVP) и перегрузки по току (OCP).
Рабочая температура: -40 ℃ ~ +150 ℃ (температура перехода Tj).
Корпус: eDIP-12.

Типовые области применения
Маломощные настенные и настольные адаптеры и зарядные устройства; драйверы LED и источники питания освещения (неизолированные); вспомогательные источники питания бытовых приборов и крупной бытовой техники; компактные автономные модули питания с оптимизированной стоимостью.

Рекомендации по проектированию
Тепловой режим: предусмотрите теплоотвод на PCB. Для снижения температуры перехода в корпусе eDIP-12 можно использовать нижнюю контактную площадку и медные теплоотводящие участки.
Фильтрация и EMI: частоты 66 kHz и 132 kHz требуют разных решений для фильтра и магнитных компонентов. Более высокая частота позволяет уменьшить магнитные компоненты и требует более строгого контроля EMI; рекомендуется использовать фильтры дифференциальных и синфазных помех и тщательно разводить плату.
Согласование защиты: встроены OTP/SCP/OVP/OCP; для работы в экстремальных условиях предусмотрите подавление входных импульсных перенапряжений и ограничение выходного тока.
Трансформатор и магнитные компоненты: для обратноходовой топологии учитывайте выбор сердечника и величину зазора. Рассчитайте коэффициент трансформации и запас по магнитному потоку с учетом максимального коэффициента заполнения 78%, чтобы избежать насыщения сердечника.
Безопасность: для последующих изделий, которым требуется защитная гальваническая развязка для персонала или системы, оцените топологию и примените изолированную конструкцию с соответствующей сертификацией.

Корпус и надежность
Выводы eDIP-12 подходят для ручного и автоматического монтажа. Рабочий диапазон температуры от -40 ℃ до +150 ℃ подходит для тяжелых условий; долговременная надежность зависит от теплового режима, рабочей точки и фактических динамических нагрузок.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.