WMSIC Электронные компоненты

ROHM 2SK3065T100

Модель2SK3065T100
КорпусTO-243AA
БрендROHM
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ROHM 2SK3065T100
Тип
ROHM
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
ROHM
Модель
2SK3065T100
Шаг
1
Корпус
TO-243AA
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.129g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000278960
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
520mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2SK3065T100 产品概述

一、产品背景

2SK3065T100是由ROHM(罗姆)公司生产的一种高性能N沟道金属氧化物半导体场效应管(MOSFET),专为表面贴装应用设计,封装类型采用MPT3(SOT-89),具有体积小巧、散热性能优越等特点。该MOSFET广泛应用于电源管理、电机驱动和开关电路等领域。

二、主要规格

  • 安装类型:表面贴装型
  • N沟道特性:该器件采用N沟道设计,能够在低电压下高效导通。
  • 导通电阻:在1A和4V的条件下,导通电阻Rds(on)最大可达320毫欧,确保了在导通时能够有效降低功率损耗。
  • 驱动电压:最小驱动电压为2.5V,确保该MOSFET能够在低电压下稳定工作。
  • 漏极电流:在25°C环境温度下,该MOSFET支持连续漏极电流(Cid)最大为2A,适用于一般的负载需求。
  • 漏源电压:额定漏源电压(Vdss)为60V,能够处理多种应用中的高电压情况。
  • 功率耗散:最大功率耗散为500mW,这使得该MOSFET在正常工作情况下几乎不易过热,从而提升系统的可靠性。
  • 输入电容:使用该MOSFET时,输入电容Ciss在10V下最大为160pF,表明在开关频率较高的应用中,器件的切换速度也相对较快。
  • 温度范围:最高工作温度可达150°C,适应更为苛刻的工作环境。

三、应用领域

2SK3065T100广泛应用于:

  1. 消费电子产品:由于其小型化封装,适用于手机、平板电脑和其他便携式设备的电源管理。
  2. 电源转换设备:如DC-DC转换器和AC-DC适配器中的开关元件,能够在高频条件下高效工作。
  3. 电机控制:可作为电机驱动电路中的开关器件,提供高效的电流开关能力。
  4. 照明系统:适用于LED照明驱动电路中,提高整体系统的效率与应变能力。
  5. 自动化设备:在自动化控制的应用中,能够提供可靠的信号开关,以满足对瞬态响应及稳定性要求较高的环境。

四、性能优势

  • 高效能:由于其优越的导通特性和较低的Rds(on),该MOSFET能够最大限度地减少功率损耗,从而提高系统效率。
  • 小型化:SOT-89封装的小型设计使其在空间有限的应用场合中尤为受欢迎。
  • 耐高温:支持高达150°C的操作温度,使得2SK3065T100可以在较为严苛的工作条件下运行,极大提高了系统的可靠性。
  • 广泛的电压和电流范围:适应多种应用场景,满足不同电压和电流的需求。

五、结论

总之,2SK3065T100是一款功能强大、表现稳定的N沟道MOSFET。凭借其在功耗、体积、耐温等方面的优化,该产品为电子设备的设计师提供了广泛的应用解决方案。ROHM作为领先的半导体材料供应商,持续致力于创新和产品改进,帮助客户满足高性能、高效率的需求。对于开发各类电源管理和开关电路的工程师而言,2SK3065T100无疑是一个值得信赖的选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.