WMSIC Электронные компоненты

ROHM 2SK3018T106

Модель2SK3018T106
КорпусSOT-323
БрендROHM
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ROHM 2SK3018T106
Тип
ROHM
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
ROHM
Модель
2SK3018T106
Шаг
1
Корпус
SOT-323
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.025g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000278959
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2SK3018T106 产品概述

基础信息: 2SK3018T106是一款N沟道金属氧化物场效应管(MOSFET),其设计旨在满足低功耗电子电路的需求。此器件由知名品牌ROHM(罗姆)制造,具有优异的电气特性和热管理能力,适用于多种应用场景,包括信号放大、开关控制以及小型电源管理等。

主要参数:

  • 漏源电压(Vdss): 该器件的最大漏源电压为30V,适合在中低压电路中使用,使其能够承受相对较高的电压而不会发生击穿。
  • 连续漏极电流(Id): 在25°C的环境温度下,器件的连续漏极电流为100mA,这使得它能够处理小至中等电流负载。
  • 栅源极阈值电压(Vgs(th)): 1.5V(@100µA),表明该器件在低电压下就能开始导通,适合低电压驱动。
  • 漏源导通电阻(Rds(on)): 在10mA和4V的条件下,最大导通电阻为8Ω,这对于节能和减少发热有重要意义。
  • 功率耗散: 在环境温度为25°C时,该器件的最大功率耗散为200mW,确保其在高功率应用中具有良好的散热能力。
  • 驱动电压范围(Vgs): 能够承受±20V的栅源电压,实现灵活的控制。
  • 输入电容(Ciss): 在5V时,最大输入电容为13pF,这使得该器件在开关频率较高的应用中具有良好的响应特性。

封装与尺寸: 2SK3018T106的封装类型为UMT3(SC-70、SOT-323),这是一种表面贴装型封装,体积小巧,便于在紧凑的电路设计中使用。这种封装形式非常适合移动电子设备和其他空间受限的应用。

工作温度范围: 器件的工作温度高达150°C(TJ),确保其在严苛环境下能够稳定运作,适合工业设备和汽车电子等应用领域。

应用领域: 2SK3018T106的设计使其能广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:

  • 小型电源管理电路
  • 开关电源
  • 信号开关
  • 电池管理系统
  • 低功耗智能设备
  • 电机驱动
  • 家电控制

优势:

  1. 高效能与低能耗: 其低导通电阻和高工作温度范围意味着在高效能和节能设计中,其表现优越。
  2. 宽电压和电流范围: 满足多种电路设计需求,灵活性高。
  3. 小巧的表面贴装封装: 适用于一系列紧凑型电子产品,特别是在空间有限的应用场合。
  4. 高温稳定性: 在高温环境中具有良好的工作稳定性,降低了因过热导致的失效率。

总结: 2SK3018T106是一款具有优秀性能和高可靠性的N沟道MOSFET,适用于广泛的电子应用领域。其高耐压、低导通电阻及高功率耗散能力使得它在现代电子设计中成为一款理想的选择。通过采用此器件,设计工程师能够实现高效、可靠且经济的电路解决方案,从而增强产品的竞争力和市场表现。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.