WMSIC Электронные компоненты

ROHM KTR10EZPF1003

МодельKTR10EZPF1003
Корпус0805
БрендROHM
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ROHM KTR10EZPF1003
Тип
ROHM
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
ROHM
Модель
KTR10EZPF1003
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.027g
Сопротивление
100kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0058411647
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ROHM KTR10EZPF1003 产品概述

一、产品简介

KTR10EZPF1003 是 ROHM(罗姆)旗下的一款贴片厚膜电阻,阻值 100 kΩ,精度 ±1%,功率额定值为 125 mW,适用温度范围为 -55 ℃ 到 +155 ℃。该器件以稳定的工艺与性价比著称,适合一般电子设备中对精度和耐温性能有一定要求的场合。

二、主要参数(概要)

  • 阻值:100 kΩ
  • 精度:±1%
  • 温度系数(TCR):±100 ppm/℃
  • 功率额定:125 mW(室温)
  • 工作温度:-55 ℃ ~ +155 ℃
  • 电阻类型:厚膜电阻
  • 封装:0805(公制 2012,约 2.0 mm × 1.25 mm)
  • 品牌:ROHM(罗姆)

三、封装与机械特性

0805 封装(约 2.0 × 1.25 mm)是常用的中小尺寸 SMD 类型,便于高速贴片和回流焊装配。厚膜电阻结构使其具有良好的机械强度和焊接可靠性,兼容常规回流焊工艺,适合自动化贴装生产线。

四、电气性能与计算示例

  • 最大允许电压(理论值):Vmax = sqrt(P·R) = sqrt(0.125 W × 100000 Ω) ≈ 112 V
  • 最大允许电流(理论值):Imax = sqrt(P / R) ≈ 1.12 mA

温漂方面,TCR = ±100 ppm/℃ 相当于阻值随温度变化约 0.01%/℃(100 kΩ 时约 10 Ω/℃)。在完整温度区间(-55 ℃ 到 +155 ℃,跨度 210 ℃)理论温漂约为 210 × 100 ppm = 21000 ppm,即约 ±2.1%,与初始 ±1% 精度叠加后需在设计中一并考虑总体误差。

五、性能与可靠性特点

  • 厚膜工艺:成本效益高、适用面广,温漂与噪声性能在可控范围内,适合多数模拟与数字电路应用。
  • 宽温适应:-55 ℃ ~ +155 ℃ 的工作温度使其适合高温或工业环境。
  • 稳定性:在合理的功率和温度环境下具有长期稳定性;但在高温高功率工况下应参考厂商降额曲线并适当预留裕度。

六、典型应用场景

  • 阻容滤波与分压电路(电压分压、参考、偏置)
  • 信号处理与放大器电路中的反馈与偏置元件
  • 工业控制与高温工作环境下的一般用途阻值元件
  • 便携式或消费电子中对体积与精度有折中需求的场合

七、选型与注意事项

  • 功率降额:在高环境温度下,额定功率需按厂商提供的降额曲线进行降额设计,避免长期过载。
  • 温漂与精度叠加:TCR 与初始公差会共同影响工作条件下的实际阻值,应根据系统总误差预算选择合适等级。
  • 噪声与长期漂移:厚膜电阻相比薄膜在长期漂移与噪声上可能略逊一筹,若为高精度低噪声应用建议评估替代薄膜或金属膜方案。
  • 焊接工艺:兼容常规回流焊,但应避免反复重熔及超温,以免影响长期可靠性。

八、存储与使用建议

  • 贮存环境应干燥、无腐蚀性气体,避免潮湿和高温直射。
  • 贴装前尽量保持封装完整,避免手工触摸焊盘造成污染。
  • 在关键或极端工况(如高温、振动、冲击)使用前,建议参考 ROHM 官方datasheet 进行环境与寿命评估。

总结:KTR10EZPF1003 以其 100 kΩ 的通用阻值、±1% 的精度和宽温特性,适合多种工业与消费电子应用。在设计中应综合考虑功率降额、温漂及长期稳定性,以确保电路性能与可靠性。若需用于关键或特殊应用,建议查阅 ROHM 官方资料或联系技术支持获取更详细的可靠性与降额信息。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.