WMSIC Электронные компоненты

ROHM KDZVTFTR5.6B

МодельKDZVTFTR5.6B
КорпусSOD-123FL
БрендROHM
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ROHM KDZVTFTR5.6B
Тип
ROHM
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ROHM
Модель
KDZVTFTR5.6B
Шаг
1
Корпус
SOD-123FL
Категория
стабилитрон
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229305256
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
[email protected]
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Напряжение стабилизации (диапазон)
5.6V~6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение стабилизации (номинальное)
5.6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

KDZVTFTR5.6B 产品概述

一、概述

KDZVTFTR5.6B 是 ROHM(罗姆)推出的一款小功率稳压二极管,封装为 SOD-123FL,属于独立式(离散)稳压二极管。标称稳压值为 5.6V,稳压范围规格给出 5.6V~6.3V,最大耗散功率 Pd 为 1W,反向漏电流 Ir 标称为 20μA(在 1.5V 处测量)。适用于需要小体积、面装封装的低功耗基准或钳位应用。

二、主要特性

  • 标称稳压:5.6V(规格范围 5.6V~6.3V)
  • 最大耗散功率:1W(器件级,需关注散热与热量分配)
  • 反向漏电流:20μA @ 1.5V
  • 封装:SOD-123FL,适合表面贴装、自动化焊接
  • 制造商/品牌:ROHM(罗姆)

三、电气参数说明与设计提示

稳压值通常在规定的测试电流下测得,数据表会给出测量电流、动态电阻和温度系数。本处提供的 Ir 为在 1.5V 条件下的反向漏电流,实际在高电压或高温时会增加。理论上的最大稳流可由 Pd/Vz 估算:Iz_max ≈ 1W / 5.6V ≈ 178mA,但实际应用必须考虑器件热阻与封装散热,建议工作电流远低于此值以保证长期可靠性与稳定的稳压性能。

四、典型应用

  • 低功率电压基准与偏置源
  • 输入/信号线的小幅度过压钳位与浪涌吸收
  • 微控制器供电保护、ADC 参考源的简单方案
  • 消费类与工业电子中对体积与成本敏感的稳压需求

五、选型与使用建议

  • 功率与散热:在板级设计中应按热平衡设计,避免在高环境温度或无良好散热情况下接近 1W 极限。推荐按安全裕度(如 50%~70%)进行耗散设计。
  • 系列电阻计算:若从 Vin 到稳压点用其作分压/稳压器,Rs = (Vin − Vz)/(Iz + IL)。举例:Vin=12V,Vz=5.6V,取 Iz=5mA,负载 IL=1mA,则 Rs≈1.07kΩ,Pz≈5.6V×5mA≈0.028W,远低于 Pd。
  • 噪声与动态特性:齐纳/稳压二极管在低电流段有较高噪声和非线性,作为高精度参考时需谨慎并加入滤波或缓冲放大。
  • 查阅数据表:在最终设计前务必参考 ROHM 官方数据表,确认测试电流、温度系数、击穿曲线与封装热阻等详细参数。

六、封装与焊接注意

SOD-123FL 为低高度小型 SMD 封装,适合回流焊。焊盘设计应兼顾机械强度与热扩散,避免过度应力和长期高温工作导致性能退化。存储与焊接前注意防潮包装规定。

七、采购与质量

该型号由 ROHM 供应,适用批量自动化贴装。购买时注意批次、包装(卷盘)与产地信息,必要时向供应商索取交货数据单与可靠性报告。

小结:KDZVTFTR5.6B 提供紧凑的 5.6V 稳压方案,适用于对体积和成本敏感的低功耗应用。合理配置限流/散热并参照原厂数据表,可在多种电路中稳定工作。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.