WMSIC Электронные компоненты

ROHM RD3P130SPTL1

МодельRD3P130SPTL1
КорпусTO-252
БрендROHM
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ROHM RD3P130SPTL1
Тип
ROHM
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
ROHM
Модель
RD3P130SPTL1
Шаг
1
Корпус
TO-252
Количество
1 P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.46g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264600844
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
20W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
100V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:RD3P130SPTL1 P沟道MOSFET

基本信息

RD3P130SPTL1是一款由ROHM(罗姆)公司生产的高性能P沟道金属氧化物半导体场效应管(MOSFET),其设计关照到广泛的应用场景,适用于需要高功率和高电压的电子电路。该产品封装采用TO-252,便于表面贴装,具有较好的散热性能和机械强度,适合于现代电子设备的需求。

核心参数

  • 安装类型:RD3P130SPTL1为表面贴装型(SMD),适合自动化生产线的快速组装与精确贴装。
  • 导通电阻(Rds(On)):在6.5A和10V的条件下,其最大导通电阻为200毫欧,极低的Rds(On)使其在导通状态下能有效减少功耗和发热,从而提高系统的效率。
  • 漏极电流(Id):该MOSFET能够承受的最大连续漏极电流为13A(在25°C绝缘环境下),这一特性使其在电源开关和负载驱动等应用中表现出色。
  • 允许的漏源电压(Vdss):该器件的漏源电压最大值为100V,适合于高电压场景的应用。
  • 功率耗散:该MOSFET的最大功率耗散为20W(在Tc情况下),能够满足高功率需求的设计。

适用电压与电流

RD3P130SPTL1的工作电压等级和电流承载能力使其在多个电气环境下可放心使用。最高驱动电压为10V,栅-源电压Vgs范围为±20V,适应多种电路驱动方案。同时,其在不同Vgs条件下的栅极电荷最大值为40nC,因此在开关频率和开关损耗方面表现优异。

集成特性

  • 输入电容:在25V下,输入电容(Ciss)为最大2400pF,适合高频率的操作环境。电容特性有助于提高开关速度,符合现代高效能电路的需求。
  • 阈值电压(Vgs(th)):最大阈值电压为2.5V(在1mA条件下),这表明该器件能够在较低的控制电压下进行开关操作,从而适应更为灵活的驱动方案。

工作温度范围

该MOSFET在高达150°C的环境温度下依然能够稳定工作,确保了在恶劣温度条件下的可靠性。其高温更为优越的性能,在工业控制、汽车电子及医疗设备等高要求领域中尤为重要。

应用场景

由于RD3P130SPTL1的优异特性,它非常适合用作开关电源、电动机驱动器、负载开关、功率放大器及其他需要高效率、高可靠性的电子电路。特别适合于电源管理、电信设备、可再生能源系统等领域的设计。

总结

RD3P130SPTL1是一款高效能、高耐久性、易于集成的P沟道MOSFET。其众多优越性能与广泛的工作条件,使其成为现代电子设备的理想选择。作为ROHM公司推出的优秀产品,本器件凭借其卓越的电气性能和可靠的工作特性,将为您的电路设计和系统功能提升带来极大的便利。无论是在功率整体管理还是在特定的应用设计中,RD3P130SPTL1都将是一个不容忽视的重要组件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.