WMSIC Электронные компоненты

ROHM CDZVT2R16B

МодельCDZVT2R16B
КорпусSOD-923
БрендROHM
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ROHM CDZVT2R16B
Тип
ROHM
Минимальная упаковка
8000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ROHM
Модель
CDZVT2R16B
Шаг
1
Корпус
SOD-923
Категория
стабилитрон
Вес
0.004g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
80Ω
Импеданс (Zzt)
50Ω
Артикул
BM0258716557
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA@12V
Рассеиваемая мощность (Pd)
100mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
15.85V~16.51V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CDZVT2R16B 产品概述

一、简介

CDZVT2R16B 是 ROHM(罗姆)推出的一款小型表面贴装稳压二极管,标称稳压值为 16V,采用 SOD-923 封装,主要用于电压基准、浪涌保护和低功耗电源稳压场合。器件体积小、漏电流低,适合空间受限且对静态电流要求严格的便携式与消费类电子产品。

二、关键参数

  • 稳压值(标称):16V
  • 稳压值范围:15.85V ~ 16.51V
  • 反向电流 Ir:100nA @ 12V(典型低漏电)
  • 耗散功率 Pd:100mW(最大)
  • 动态阻抗 Zzt:50Ω(测试条件下)
  • 阻抗 Zzk:80Ω(测试条件下)
  • 封装:SOD-923(小型贴片)
  • 器件构型:单颗独立式稳压二极管

三、电气特性解析

  • 稳压精度:15.85–16.51V 的范围表明在规定测试条件下二极管的稳压波动较小,适用于对参考电压有一定稳定性要求的场合。
  • 漏电流:100nA(在 12V 时)说明器件在反向工作时的静态电流非常低,有利于电池供电或待机功耗受限的系统。
  • 动态阻抗(Zzt、Zzk):50Ω 与 80Ω 分别反映了在不同测试点或频率下的瞬时阻抗,阻抗越低,稳压时电压随电流变化的抑制能力越强。对设计者来说,这意味着在小电流范围内能保持较好的电压稳定性。
  • 功率限制:Pd=100mW 为器件允许的最大耗散,必须结合稳压电压和流过的电流计算实际功耗(P = Vz × Iz)。理论上最大直流电流约为 100mW / 16V ≈ 6.25mA,实际设计应留有裕量并进行热管理。

四、典型应用场景

  • 低功耗电源的局部稳压或参考电压来源
  • 电压检测与欠压/过压保护电路
  • 小信号浪涌抑制与电压整形
  • 便携设备、仪表及传感器子系统中的保护/参考电路

五、设计与使用建议

  • 工作电流选择:考虑到 Pd 限制与稳压质量,通常选择低于最大值的工作电流(例如 1–3mA)以兼顾稳定性与可靠性。示例:若输入 24V,需要得到 16V,期望 Iz=2mA,则限流电阻 R = (24V−16V) / 2mA = 4kΩ,并计算电阻上的功耗。
  • 热管理与余量:尽量不要长期工作在 Pd 上限,建议留 20%–40% 的余量(即实际耗散控制在 60–80mW 范围内)以提升长期可靠性。
  • PCB 布局:SOD-923 为小封装,焊盘设计要遵循厂方推荐尺寸,避免在元件下方形成热阻集聚;必要时加大地铜或散热垫来改善热散。
  • 抗浪涌能力:该器件适合小功率保护,不宜作为高能量冲击的主要抑制元件;如需处理更大浪涌,应配合限流元件或更大功率的保护器件使用。

六、封装与可靠性

SOD-923 为超小型贴片封装,便于高密度组装与自动化贴装,适用于对体积和重量敏感的终端产品。ROHM 品牌在封装一致性与品质控制上具有保障,量产时建议参考厂方的封装尺寸与回流焊曲线以保证焊接良率与长期可靠性。

七、结语

CDZVT2R16B 以其 16V 的稳压值、极低的反向漏电和小型化封装,适合用于低功耗与空间受限的稳压和保护应用。在系统设计中应重点考虑功耗与热量管理,合理选择工作电流与限流元件,以发挥器件在低漏电与稳定性方面的优势。若需更详细的参数与封装资料,建议查阅 ROHM 的正式数据手册以获得完整测试条件与典型曲线。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.