WMSIC Электронные компоненты

ROHM EDZVT2R2.2B

МодельEDZVT2R2.2B
КорпусSC-79(SOD-523)
БрендROHM
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ROHM EDZVT2R2.2B
Тип
ROHM
Минимальная упаковка
8000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ROHM
Модель
EDZVT2R2.2B
Шаг
1
Корпус
SC-79(SOD-523)
Категория
стабилитрон
Вес
0.011g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
100Ω
Артикул
BM0257826619
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
[email protected]
Рассеиваемая мощность (Pd)
150mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
2.22V~2.41V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
8000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ROHM EDZVT2R2.2B 产品概述

一、产品简介

EDZVT2R2.2B 是 ROHM(罗姆)推出的一款独立型低压稳压二极管,标称稳压值约 2.2V,实际出厂范围为 2.22V ~ 2.41V,采用小型 SOD-523(SC-79)封装。该器件针对空间受限、功耗受控的便携与低功耗电路提供简单可靠的基准/稳压解决方案,常用于基准电压、信号钳位与低压保护等场合。

二、主要参数(摘要)

  • 类型:独立式稳压二极管(Zener)
  • 标称稳压:2.2V(出厂范围 2.22V ~ 2.41V)
  • 反向漏电流 Ir:120 μA @ 0.7 V(规格给定)
  • 动态阻抗 Zzt:100 Ω(影响电压随电流变化的稳定性)
  • 最大耗散功率 Pd:150 mW(器件热限)
  • 封装:SOD-523(SC-79),适合高密度贴片组装
  • 品牌:ROHM(罗姆)

三、特性要点与电气意义

  • 低稳压点:约 2.2V 的稳压点适合需要低电压参考的小信号电路,如低压传感器偏置、小电流参考源等。
  • 动态阻抗偏大:Zzt=100 Ω 表明在工作点附近电压对电流变化敏感,若需要更稳定的电压源,应在合适的偏流下工作或采用更低动态阻抗的方案。
  • 漏电流影响低电流精度:在反向偏压较低或偏流极小时,Ir(120 μ[email protected])会引入明显误差,需在设计时考虑漏电流对电压精度与偏置电流的影响。
  • 功率与热限制:Pd=150 mW 表明器件耐受的耗散有限。理论上最大连续电流约为 Pd / Vz ≈ 68 mA,但实际受封装散热和环境温度限制,要更保守地设定工作电流以避免热失控。

四、典型应用场景

  • 低压电压基准与偏置电源:为放大器输入或传感器提供简单参考电压。
  • 信号钳位与保护:在数字或模拟输入端做过压钳位,保护后级电路。
  • 便携式与电池供电设备:占用空间小、适合对功耗敏感的应用(需注意热耗限制)。
  • 低速模拟电路:用于需要简单稳压而非高精度基准的场合。

五、设计注意事项与建议

  • 工作电流选择:建议将稳态耗散控制在 Pd 的 30%~50% 以下,尤其在 SOD-523 这样的微小封装中更应保守,避免长期在接近 Pd 的条件下工作。通常可将偏流设计为微安至数毫安量级,具体由所需稳压精度与温漂决定。
  • 串联限流电阻:使用合适的串联电阻限制电流,既可保护二极管又能稳定工作点。电阻值按 (Vin - Vz) / Iz 计算,并考虑漏电流与容许功耗。
  • 温度与热管理:小封装散热能力有限,环境温度上升会降低允许电流,必要时在 PCB 上增加铜箔散热或采用更大封装器件。
  • 精度与噪声:该型号的稳压范围与动态阻抗表明其更适合作为粗稳压或钳位器件,不适合要求低噪声、高稳定性的精密参考用途。
  • 低电流精度修正:在微安级工作时,反向漏电流对稳定值影响显著,可通过提高偏流或选用低漏型器件来改善。

六、选型与替代建议

若目标为高度稳定、低噪声或较大功率应用,可考虑更低 Zzt、更窄容差或更大 Pd 的型号;若空间与成本为主、且稳压精度可接受,则 EDZVT2R2.2B 在小型便携应用中具有优势。选型时建议参考厂商完整数据手册,关注测试条件(测试电流、温度)与实际应用的偏流、散热条件匹配。

总结:EDZVT2R2.2B 以小封装和低稳压点为特点,适合对体积和功耗有严格限制的低压稳压与保护场合,设计时应重点关注工作电流、热耗与漏电流对稳压精度的影响。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.