Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
ROHM RR1VWM6STFTR
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- ROHM RR1VWM6STFTR
- Тип
- ROHM
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- ROHM
- Модель
- RR1VWM6STFTR
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD
- Категория
- универсальный диод
- Вес
- 0.03g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0252997490
- Выпрямительный ток
- 1A
- Конфигурация диода
- Независимый
- Обратный ток (Ir)
- 10uA@600V
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 1.08V@1A
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
RR1VWM6STFTR 产品概述
一、产品简介
RR1VWM6STFTR 是 ROHM（罗姆）推出的一款标准整流二极管，属于表面贴装型（SMD，PMDE 封装）。该器件面向一般整流与开关电源应用，提供高耐压与低正向压降的平衡设计，适合功率密度要求较高的消费与工业电子设备。
二、主要性能参数
- 型号：RR1VWM6STFTR（ROHM）
- 正向压降 Vf：1.08 V @ 1 A
- 直流反向耐压 Vr（最大）：600 V
- 额定整流电流：1 A（直流）
- 反向电流 Ir：10 μA @ 600 V
- 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：15 A
- 封装：SMD（PMDE）
三、产品特点与优势
- 低正向压降（1.08 V @1 A），在中等电流下能降低功耗与发热，提高整机效率。
- 高耐压 600 V，适用于高压桥式整流与开关电源次级或初级整流场景。
- 低反向漏电（10 μA @600 V），可减少待机功耗并提高系统可靠性。
- 良好的冲击浪涌能力（Ifsm 15 A），能承受短时启动或异常浪涌电流。
- SMD 封装有利于自动贴片生产与可靠焊接，提高生产效率与一致性。
四、典型应用
- 开关电源整流与续流回路
- 适配器与充电器整流桥
- 工业电源与照明驱动电路
- 消费电子设备的电源管理与保护电路
五、封装与热管理建议
- 封装为表面贴装（PMDE），适合回流焊工艺。建议根据 ROHM 数据手册的推荐焊盘尺寸布局，以保证焊点可靠性。
- 1 A 连续电流下仍需注意 PCB 散热：在焊盘下和周边加大铜箔面积并根据需要增加过孔散热，可降低结温并延长寿命。
- 在高温或高压环境中应进行必要的电流与温度降额设计。
六、选型与注意事项
- 若电路存在长期高浪涌或更高反向电压需求，请参考更大浪涌能力或更高耐压的型号。
- 使用前请查阅 ROHM 官方数据手册获取完整的电气特性曲线、温度特性与封装尺寸，以便进行精确的热与电气设计。
- 订货时确认完整型号（RR1VWM6STFTR）与生产批次以确保性能一致性。
如需更详细的封装尺寸、典型波形或等效电路图，可提供数据手册或进一步协助选型与电路设计建议。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
