WMSIC Электронные компоненты

ROHM EDZTE618.2B

МодельEDZTE618.2B
КорпусSOD-523
БрендROHM
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ROHM EDZTE618.2B
Тип
ROHM
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ROHM
Модель
EDZTE618.2B
Шаг
1
Корпус
SOD-523
Категория
стабилитрон
Вес
0.02g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
60Ω
Импеданс (Zzt)
30Ω
Артикул
BM0228685890
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
500nA@5V
Рассеиваемая мощность (Pd)
150mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
8.02V~8.36V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

EDZTE618.2B 产品概述

一、产品简介

EDZTE618.2B 是 ROHM(罗姆)出品的一款小型、高可靠性的单只稳压二极管,标称稳压值 8.2V,公差 2%,封装为超小型 SOD-523(2 引脚)。该器件针对空间受限、低功耗应用设计,适合作为基准电压源、过压保护和电平钳位使用。

二、主要电气参数

  • 稳压值(范围):8.02V ~ 8.36V(对应 8.2V ±2%)
  • 反向漏电流 Ir:500 nA @ 5.0 V
  • 最大耗散功率 Pd:150 mW
  • 动态阻抗 Zzt:30 Ω(测定点)
  • 曲线膝点阻抗 Zzk:60 Ω
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOD-523,2-pin(EMD)

三、关键特性与优势

  • 小型封装:SOD-523 占板面积小,适合移动设备和高密度 PCB 布局。
  • 低漏电流:500 nA 的反向漏电特性适合低功耗电路与精密偏置回路。
  • 良好稳压性能:8.2V±2% 的公差加上较低的动态阻抗(Zzt=30Ω),在小电流范围内具有较好的电压稳定性。
  • 宽温度范围:-55℃~+150℃ 的结温保证在恶劣环境下的可靠性。

四、典型应用场景

  • 作为中低电流的参考电压源(例如 MCU 外部参考、电源监测)。
  • 过压钳位与瞬态抑制(低能量浪涌或信号线保护)。
  • 偏置与电平移位电路。
  • 便携式、物联网和消费类电子的空间受限电源设计。

五、使用与设计建议

  • 功率与散热:器件额定耗散功率为 150 mW,但 SOD-523 的散热主要通过 PCB 进行,实际使用时应按降额原则设计。推荐在 PCB 条件下将稳压二极管承受的稳态功率控制在额定值的 40%~70% 范围内以提高可靠性。
  • 限流计算示例:若以 12V 输入建立 8.2V 基准并期望通过稳压二极管的工作电流约 1 mA,则限流电阻 R = (12V − 8.2V) / 1 mA ≈ 3.8 kΩ。
  • 瞬态与浪涌:用于浪涌钳位时应配合串联限流元件或旁路电路,避免长时间承受大电流导致过热失效。
  • 温度影响:漏电流和稳压值会随温度变化,需在系统级考虑温度漂移对基准精度的影响。
  • 旁路电容:在需要改善瞬态响应或降低噪声的场合,可在稳压二极管并联小容量陶瓷电容(如 0.01–0.1 µF)。

六、封装与可靠性注意事项

  • 焊接与装配:SOD-523 为贴片封装,推荐使用符合 IPC/JEDEC 的回流焊工艺。回流温度曲线请参照 ROHM 官方资料或通用回流规范;避免超出推荐峰值温度与时间。
  • PCB 布局:为改善散热与热一致性,建议增大焊盘铜箔面积并保证热回流路径,走线尽量短且粗;若放在热敏器件附近需评估热耦合影响。
  • 储存与处理:避免长时间潮湿环境存储,贴装前按制造商建议进行回流前干燥处理以防焊接缺陷。
  • ESD 防护:在生产与测试环节注意静电防护,敏感器件需在静电保护区操作。

总结:EDZTE618.2B 以其小型封装、低漏电与良好稳压特性,适合对体积和功耗敏感的中低电流基准与保护场合。设计时需重视散热与电流限流策略,以保证长期稳定性与可靠性。若需更详细的测试条件(如 Iz 测试电流、温漂曲线、典型特性曲线)建议参考 ROHM 官方数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.