Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
ROHM ESR18EZPF9100
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- ROHM ESR18EZPF9100
- Тип
- ROHM
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 500mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- ROHM
- Модель
- ESR18EZPF9100
- Шаг
- 1
- Корпус
- 1206
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.028g
- Сопротивление
- 910Ω
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0058429661
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Температурный коэффициент
- ±100ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ESR18EZPF9100 产品概述
一、概述
ESR18EZPF9100 为 ROHM（罗姆）出品的贴片厚膜电阻，封装为 1206（英制 3216）。标称阻值 910 Ω，阻值公差 ±1%，功率额定值 500 mW，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该系列适用于对抗噪声、分流、偏置及一般阻抗设定等通用电子电路设计需求。
二、主要规格
- 阻值：910 Ω
- 精度：±1%
- 功率：500 mW（额定功耗）
- 温度系数：±100 ppm/℃（典型）
- 工作温度：-55℃ 至 +155℃
- 封装：1206（厚膜贴片）
三、关键特性与优势
- 精度高：±1% 精度满足多数精密模拟与数字电路的阻值配比需求。
- 温漂控制：±100 ppm/℃ 的 TCR 在温度变化时提供相对稳定的阻值表现，适合对温度敏感度中等的应用。
- 可靠耐用：宽温度范围和厚膜工艺使其在工业、汽车电子及消费类设备中具有良好的环境适应性。
- 标准封装：1206 封装便于自动贴装与回流焊接，适配主流 SMT 生产流程。
四、典型应用
- 模拟放大器、滤波器网络的偏置与阻值设定
- 电源管理电路中的分压与限流
- 信号调理与阻抗匹配
- 工业控制、通信设备与消费电子中的通用终端元件
五、封装与装配注意
1206 尺寸便于贴片机取放与回流焊接，但在装配与回流工艺中仍建议参考 ROHM 官方数据手册获取具体焊接温度曲线与预热/回流规范，以避免热应力或焊接缺陷。
六、可靠性与使用建议
- 当环境温度接近上限时，应考虑降容使用或增加散热措施以保证长期可靠性。
- 在高精度场合，如需更低 TCR 或更高稳定性，可选择金属膜或薄膜电阻替代。
- 设计电路时留有适当的功率裕度（一般建议不在额定功率连续满载工作）以延长寿命。
七、储存与选型提示
- 储存时避免潮湿、高温与强腐蚀性气体环境，遵循常规电子元件保存规则。
- 选型时除阻值与功率外，注意封装尺寸、热阻、寿命试验与环境认证（如需用于汽车或特种工业，请核对相应认证与额外规格）。
欲获取详细机械尺寸、环境试验数据及完整电气特性表，请参阅 ROHM 官方数据手册或联系代理商索取样品与技术支持。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
