WMSIC Электронные компоненты

RALEC RTT02000JTH

МодельRTT02000JTH
Корпус0402
БрендRALEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RALEC RTT02000JTH
Тип
RALEC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
RALEC
Модель
RTT02000JTH
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.009g
Сопротивление
0Ω
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0265351937
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RALEC旺诠RTT02000JTH厚膜贴片0Ω电阻产品概述

一、产品核心定位

RALEC旺诠RTT02000JTH是一款0Ω厚膜贴片电阻,核心作用为电路跨接、信号路径连接、短路保护及阻抗匹配辅助,以0402小封装实现高密度PCB布局,适配低功耗场景的电气性能需求,属于工业级宽温范围的通用连接类元件。

二、关键技术参数详解

产品参数围绕“低阻连接+小封装+宽温可靠”设计,核心参数及意义如下:

参数项 规格值 技术解读 电阻类型 厚膜电阻 采用丝网印刷+烧结工艺,膜层附着牢固,抗机械应力能力强,成本可控适合批量应用 标称阻值 0Ω 实际接触电阻因工艺存在偏差,需结合精度判断实际阻值范围 精度 ±5% 实际接触电阻范围约0~0.005Ω,满足信号传输完整性(无明显压降) 额定功率 62.5mW(1/16W) 25℃环境下的最大允许功耗,环境温度升高需按降额曲线调整使用功率 最大工作电压 50V 电路施加电压不得超过此值,防止绝缘层击穿导致短路 工作温度范围 -55℃~+155℃ 覆盖工业级、部分汽车电子(低功耗场景)及户外设备的极端环境需求 封装 0402(英制) 对应公制1005,尺寸约1.0mm×0.5mm,适配高密度PCB布局(如智能手机主板)

三、封装与工艺优势

  1. 小封装适配高密度设计:0402封装体积仅为0201的2倍左右,可在单位面积PCB上实现更多电路连接,满足智能手机、智能穿戴等小型化产品的集成需求;
  2. 厚膜工艺可靠性:电阻膜层通过高温烧结附着于陶瓷基底,抗振动、抗冲击能力优于薄膜电阻,不易因设备运输/使用中的机械应力出现开路;
  3. 低接触电阻稳定性:±5%精度确保实际阻值偏差小,无明显压降影响信号传输,适合射频模块、传感器电路等对阻抗敏感的场景。

四、可靠性与环境适应性

  • 宽温范围兼容极端场景:-55℃~+155℃可覆盖工业控制(PLC)、通信基站(户外机柜)、车载信息娱乐系统等设备的环境温度;
  • 功率降额曲线合规:125℃时功率需降额至约40%(25mW),155℃时降额至约20%(12.5mW),符合IPC-A-610电子组装标准;
  • 抗湿性能达标:封装结构经湿热测试(85℃/85%RH)1000小时无失效,可在潮湿环境下稳定工作。

五、典型应用领域

  1. 消费电子:智能手机主板的射频信号跨接(天线与模块连接)、智能手表的传感器模块电路连接、蓝牙耳机的低功耗控制电路;
  2. 通信设备:路由器/交换机的信号路径跳线替代、基站RRU的阻抗匹配辅助、光纤收发器的内部电路连接;
  3. 工业控制:PLC的数字输入/输出电路跨接、工业传感器(如温度/压力传感器)的信号端连接、电机驱动的低功耗保护电路;
  4. 医疗设备:小型医疗仪器(血糖仪、血压计)的内部电路连接、便携式监护仪的低功耗模块跨接;
  5. 汽车电子:车载信息娱乐系统的按键电路连接、车身控制模块(BCM)的低功耗辅助电路(需确认符合汽车级IATF16949标准)。

六、选型与替代参考

  • 同品牌升级选型:若需更高功率(1/8W=125mW),可选择RTT02010JTH;若需更小封装(0201),可参考RALEC RTT01000JTH系列;
  • 替代品牌兼容:同规格可替代品牌包括国巨(Yageo)RC0201JR-070RL、三星电机(SEM)CL05M000J5NR5,需确认封装尺寸及电气参数一致性;
  • 应用注意事项:0Ω电阻不可用于高功率短路场景(如电源主回路短路保护),需选择专用保险丝/自恢复保险丝替代。

总结

RALEC旺诠RTT02000JTH以“小封装+宽温+低阻稳定”为核心优势,适配多领域高密度PCB设计需求,是消费电子、通信、工业控制等场景中电路跨接/连接的高性价比优选元件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.