WMSIC Электронные компоненты

RALEC RTT0110R0FTH

МодельRTT0110R0FTH
Корпус0201
БрендRALEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
RALEC RTT0110R0FTH
Тип
RALEC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
RALEC
Модель
RTT0110R0FTH
Шаг
1
Корпус
0201
Вес
0.009g
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0265966218
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RTT0110R0FTH — толстоплёночный чип-резистор

Основные сведения
RTT0110R0FTH — толстоплёночный чип-резистор серии RTT. Код «0110» соответствует номинальному сопротивлению 10Ω, «R0» — допуску ±1% при 25℃, «FTH» — корпусу 0201 и толстоплёночной технологии.

Резистор выполнен в миниатюрном корпусе 0201 (примерные метрические размеры 0.5mm×0.3mm) и предназначен для автоматизированного поверхностного монтажа (SMT). Подходит для компактной бытовой электроники и систем промышленного управления.

Электрические параметры
Номинальное сопротивление — 10Ω, допуск при 25℃ — ±1%; фактический диапазон сопротивления составляет 9.9Ω~10.1Ω.
Номинальная мощность — 50mW при температуре окружающей среды 25℃ и свободном обдуве. При повышении температуры допустимая мощность снижается: примерно до 35mW при 100℃ и до 25mW при 125℃.
Максимальное рабочее напряжение — 25V (постоянное или переменное, действующее значение). Ограничение по мощности также необходимо учитывать: при 25V мощность составит 62.5mW, что превышает номинальную. Максимальный ток с учётом номинальной мощности — около 70.7mA.
Температурный коэффициент сопротивления — ±200ppm/℃. При изменении температуры на 1℃ сопротивление изменяется на ±0.002Ω (±0.02%).
Рабочий диапазон температур — -55℃~+125℃.

Конструкция и технология
Резистивный слой формируется из пасты на основе рутения методом трафаретной печати и высокотемпературного обжига на подложке из оксида алюминия; точность корректируется лазерной подстройкой. Толстоплёночная технология обеспечивает устойчивость к механическим нагрузкам.
Керамическая подложка обеспечивает термостабильность, эпоксидная герметизация защищает от влаги и загрязнений. Выводы выполнены из серебряно-оловянно-свинцового сплава и подходят для пайки оплавлением.
Корпус 0201 размером 0.5mm×0.3mm помогает сократить площадь монтажа.

Типичные области применения
Бытовая электроника: фильтрация питания и делители напряжения в смартфонах и планшетах.
Промышленное управление: обработка сигналов компактных датчиков, ограничение тока и согласование в модулях ввода-вывода PLC.
Связное оборудование: вспомогательные радиочастотные цепи базовых станций и маршрутизаторов.
Автомобильная электроника: сигнальные цепи малой мощности информационно-развлекательных систем.

Рекомендации по применению
При повышении температуры от 25℃ до 125℃ допустимая мощность снижается примерно на 0.2mW на каждый градус.
Для корпуса 0201 рекомендуется точность установки ≤±0.05mm. Профиль пайки оплавлением: пиковая температура 245±5℃, время ≤10s.
Неоткрытую упаковку следует хранить при 15~35℃ и относительной влажности 40~60%RH. После вскрытия рекомендуется использовать резисторы в течение 12 месяцев.
Для требований к точности ±0.1% или температурному коэффициенту ±50ppm/℃ можно рассмотреть тонкоплёночные резисторы серии RT. Для мощности 1/8W подходят толстоплёночные резисторы в корпусах 0402 или 0603.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.