WMSIC Электронные компоненты

RALEC RTT021131FTH

МодельRTT021131FTH
Корпус0402
БрендRALEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
RALEC RTT021131FTH
Тип
RALEC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
RALEC
Модель
RTT021131FTH
Шаг
1
Корпус
0402
Вес
0.009g
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0265966482
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RTT021131FTH 厚膜贴片电阻产品概述

RTT021131FTH是RALEC旺诠推出的一款小体积、高精度厚膜贴片电阻,采用0402封装,适配低功耗、宽温环境下的精密电路设计,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。

一、产品基本属性

该产品属于旺诠RTT系列厚膜贴片电阻,核心属性明确:

  • 品牌型号:RALEC(旺诠)RTT021131FTH
  • 电阻类型:厚膜贴片电阻(区别于薄膜电阻,具备更好的过负载耐受能力)
  • 封装规格:0402(英制代码,对应公制尺寸1.0mm×0.5mm×0.45mm,典型厚度)
  • 型号标识逻辑:型号中“02”对应0402封装,“1131”关联1.13kΩ标称阻值,“FTH”为精度与工艺组合标识。

二、核心性能参数

RTT021131FTH的关键参数精准匹配低功耗精密电路需求,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值1.13kΩ,精度±1%,满足多数信号调理、反馈电路对阻值稳定性的要求;
  2. 功率容量:额定功率62.5mW,适配低功耗设计场景(如智能穿戴、物联网节点);
  3. 工作电压:最大工作电压50V,避免高压击穿风险;
  4. 温度特性:温度系数±100ppm/℃,工作温度范围-55℃~+155℃,宽温下阻值漂移可控(如125℃时漂移约±0.126%);
  5. 封装尺寸:0402小体积,可大幅节省PCB空间,适配便携设备的小型化趋势。

三、典型应用场景

结合参数特性,该电阻主要应用于以下场景:

  1. 消费电子:手机、平板等便携设备的音频放大电路偏置电阻、信号滤波电阻,小体积适配紧凑主板设计;
  2. 工业控制:温度传感器、压力传感器的信号放大电路,宽温范围保证户外设备(如气象站)极端环境下阻值稳定;
  3. 汽车电子:倒车雷达、胎压监测系统的信号处理电路,155℃高温耐受能力满足发动机舱附近的环境需求;
  4. 通信设备:基站射频前端偏置电路、电源管理模块反馈电阻,±1%精度保障信号质量;
  5. 低功耗电路:智能手环、无线传感器节点的信号调理电路,62.5mW功率适配低功耗设计要求。

四、性能优势

相对于同封装薄膜电阻或普通厚膜电阻,RTT021131FTH具备以下优势:

  1. 宽温稳定性:-55℃~+155℃覆盖汽车、工业等极端环境,±100ppm/℃温度系数使阻值漂移在宽温下可控;
  2. 小体积高集成:0402封装尺寸仅1.0mm×0.5mm,可减少PCB布局面积,适配便携设备的小型化趋势;
  3. 精度可靠:±1%精度满足精密信号调理需求,避免因阻值偏差导致电路性能波动;
  4. 厚膜工艺优势:厚膜电阻的过负载耐受能力优于薄膜电阻,可承受短时间脉冲电压(如1.5倍额定电压下的脉冲测试),提升电路可靠性;
  5. 低功耗适配:62.5mW额定功率无需额外大幅降额,即可满足多数低功耗电路需求。

五、应用注意事项

为保障电路可靠性,使用时需注意以下几点:

  1. 功率降额:实际应用功率建议不超过额定功率的50%(即31.25mW),延长产品寿命;
  2. 电压限制:工作电压不得超过50V,避免击穿损坏;
  3. 焊接适配:回流焊需符合J-STD-020标准(峰值温度260℃±5℃,时间≤10秒),手工焊烙铁温度≤350℃;
  4. 温漂补偿:若需更高精度(如±0.1%),可结合温度系数设计补偿电路,抵消宽温下的阻值漂移。

六、选型替代参考

若需替代或扩展选型,可参考以下规则:

  • 同品牌替代:旺诠同系列需满足封装0402、阻值1.13kΩ±1%、功率≥62.5mW;
  • 跨品牌替代:国巨、三星等品牌同封装0402、阻值1.13kΩ±1%、功率≥62.5mW的厚膜电阻可替代,但需验证温度系数与工作温度范围是否匹配。

该产品凭借稳定的宽温性能、小体积优势,成为低功耗精密电路设计的常用选型之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.