WMSIC Электронные компоненты

RALEC RTT021003FTH

МодельRTT021003FTH
Корпус0402
БрендRALEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RALEC RTT021003FTH
Тип
RALEC
Минимальная упаковка
10000

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Бренд
RALEC
Модель
RTT021003FTH
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
100kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265004316
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RTT021003FTH 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本信息

RTT021003FTH是RALEC(旺诠) 推出的一款小型化厚膜贴片电阻,采用0402封装(英制规格,对应公制1005),属于高精度常规功率级贴片电阻范畴。该产品针对高密度电路设计,兼顾小型化、可靠性与成本效益,广泛适配消费电子、工业控制等多领域应用需求。

二、核心电气性能参数

该电阻的关键电气指标明确且满足常规应用的精度与环境要求:

  • 阻值:100kΩ(固定阻值,无可调设计);
  • 精度:±1%(高于普通±5%精度电阻,适合信号匹配、分压等需要精确阻值的场景);
  • 额定功率:62.5mW(即1/16W,为0402封装贴片电阻的典型功率等级);
  • 工作电压:50V(由功率与阻值推导:(P=U^2/R),50V²/100kΩ=25mW,远低于额定功率,电压裕量充足);
  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃(厚膜电阻的典型温系范围,阻值随温度变化稳定,满足多数工况下的精度需求);
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃(工业级宽温设计,可适应户外、高低温交替等 harsh 环境)。

三、封装与物理特性

采用0402贴片封装,具备以下特点:

  • 尺寸规格:约1.0mm(长)×0.5mm(宽)×0.3mm(厚),体积小巧,可显著降低电路的空间占用;
  • 焊接兼容性:支持常规SMT工艺(回流焊、波峰焊),焊接温度曲线需符合0402封装的标准参数(通常回流焊峰值温度230-245℃,时间≤10s);
  • 机械可靠性:封装结构紧凑,抗振动、抗冲击性能满足工业级标准(振动频率10-2000Hz,加速度1g;冲击加速度100g),适合便携设备的频繁移动场景。

四、适用应用场景

基于其小型化、宽温、高精度的特性,RTT021003FTH主要适用于以下场景:

  1. 便携电子设备:智能手机、智能手环、蓝牙耳机等便携产品的信号调理电路(如滤波、分压),满足小型化与低功耗需求;
  2. 工业控制电路:PLC模块、传感器接口电路、电机驱动辅助电路,宽温设计适应工业现场的高低温环境;
  3. 消费电子模块:电视、机顶盒、智能家居设备的电源偏置电路、信号放大电路,±1%精度保证信号质量;
  4. 通信设备:路由器、基站射频前端的匹配网络、偏置电路,功率与电压参数满足通信电路的常规需求;
  5. 小型医疗电子:便携式监护仪、血糖仪等设备的内部电路,小型化设计利于设备轻量化。

五、品牌与可靠性说明

RALEC(旺诠)作为专业电阻制造商,其产品具备以下可靠性优势:

  • 工艺成熟:厚膜电阻采用丝网印刷、烧结等成熟工艺,阻值一致性好,长期使用阻值漂移≤0.5%(在额定工况下);
  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等国际环保标准,无铅无镉,适配绿色电子产品设计;
  • 批量一致性:批量生产时阻值偏差控制在±1%范围内,适合大规模自动化生产的品质要求;
  • 认证支持:部分批次可提供符合IEC 61039等电阻标准的测试报告,满足工业客户的认证需求。

六、选型与应用注意事项

为保证产品性能与寿命,应用时需注意以下几点:

  1. 功率降额:实际工作功率建议不超过额定功率的70%(即≤43.75mW),避免过热导致阻值漂移或失效;
  2. 电压限制:实际工作电压需≤50V,严禁超过额定电压使用,防止击穿;
  3. 焊接工艺:0402封装体积小,需注意焊接时的锡量控制,避免桥接;回流焊需严格遵循温度曲线,防止过热损坏电阻;
  4. 存储条件:未焊接的电阻需存储在常温(15-35℃)、干燥(相对湿度≤60%)环境中,避免受潮影响焊接性能;
  5. 精度匹配:若应用场景需要更高精度(如±0.1%),需更换金属膜或合金电阻,本产品±1%仅适用于常规精度需求。

以上为RTT021003FTH厚膜贴片电阻的核心概述,可根据具体应用场景进一步确认参数匹配性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.