WMSIC Электронные компоненты

RALEC RTT02206JTH

МодельRTT02206JTH
Корпус0402
БрендRALEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RALEC RTT02206JTH
Тип
RALEC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
RALEC
Модель
RTT02206JTH
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.009g
Сопротивление
20MΩ
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0266078514
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RALEC RTT02206JTH 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本定位与型号解析

RALEC(旺诠)RTT02206JTH是一款0402封装厚膜贴片电阻,针对高密度贴装、低功耗场景设计,兼具高阻值(20MΩ)与基础精度(±5%),适用于工业控制、消费电子等领域的信号处理与分压电路。

型号命名逻辑清晰:

  • RTT:RALEC厚膜电阻系列核心标识;
  • 0220:封装代码(对应英制0402,公制1005,尺寸1.0mm×0.5mm);
  • 6:阻值代码(基于E24阻值系列,代表20MΩ);
  • J:精度等级(E24系列标准精度,±5%);
  • TH:厚膜工艺(Thick Film)明确标识。

二、核心性能参数详解

该电阻的关键参数匹配中小功率、高阻值的应用需求,具体如下:

1. 阻值与精度

标称阻值20MΩ,精度±5%,满足大多数工业与消费电子场景的阻值误差要求——无需额外校准即可用于一般信号处理、分压网络等场景,平衡性能与成本。

2. 功率与电压

  • 额定功率:62.5mW(25℃环境下的最大允许功耗);
  • 额定电压:50V(最大允许工作电压);
  • 注意:实际工作需同时满足P≤62.5mW且U≤50V(二者不可同时超限),例如50V电压下功耗仅125μW(远低于额定功率),属于安全范围。

3. 温度特性

温度系数(TCR)±100ppm/℃,即每变化1℃,阻值漂移约0.01%;100℃温变下阻值漂移约1%,可稳定适配宽温环境。

4. 工作温度范围

-55℃+155℃,覆盖工业级环境(通常工业级为-40℃+125℃),扩展至极端低温与高温场景,适配户外、车载等特殊应用。

三、封装与工艺优势

1. 小体积高密度贴装

0402封装体积仅1.0mm×0.5mm,可大幅节省PCB空间,适合便携式设备(如蓝牙耳机、智能手表)、小型模块的高密度布局。

2. 厚膜工艺核心特性

采用钌基厚膜电阻浆料经高温烧结而成,具备:

  • 长期稳定性:1000小时高温存储(155℃)阻值变化≤0.5%;
  • 抗应力能力:厚膜层附着力强,可承受焊接应力与机械振动;
  • 成本优势:相比薄膜电阻,厚膜工艺更经济,适合批量应用。

3. 焊接与环保兼容性

支持回流焊、波峰焊(需优化参数),无铅环保(符合RoHS 2.0、REACH标准),适配现代电子制造全流程。

四、典型应用场景

结合参数特点,该电阻主要用于以下场景:

1. 信号分压与偏置电路

20MΩ高阻值适合小信号分压(如传感器输出、音频信号调节),不会对信号源造成过大负载,常见于应变片、麦克风偏置电路。

2. 传感器信号调理

用于PT100温度传感器、压力传感器的信号放大前分压网络,匹配高输入阻抗运放,提升信号采集精度。

3. 低功耗电源监测

工业电源的微电流电压采样(如高压母线监测),因功率低、阻值高,可实现低功耗监测,避免额外功耗损耗。

4. 消费电子小信号处理

便携式设备的按键检测、LED驱动偏置电路,适配小体积与低功耗需求。

5. 工业控制模块

PLC输入输出接口、模拟量采集模块的分压网络,满足宽温与可靠性要求。

五、品牌与可靠性保障

RALEC(旺诠)作为全球电阻制造龙头,RTT02206JTH通过多项国际标准测试:

  • 温度循环测试:-55℃~+155℃循环500次,性能无异常;
  • 湿度测试:85℃/85%RH存储1000小时,阻值变化≤0.3%;
  • ESD防护:符合IEC 61000-4-2标准,抗静电能力强。

产品广泛应用于汽车电子、工业自动化、消费电子等领域,可靠性经市场验证。

综上,RTT02206JTH是一款高性价比厚膜贴片电阻,兼顾小体积、高阻值、宽温稳定性,适配多场景电子设计需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.