WMSIC Электронные компоненты

RALEC RTT022673FTH

МодельRTT022673FTH
Корпус0402
БрендRALEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RALEC RTT022673FTH
Тип
RALEC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
RALEC
Модель
RTT022673FTH
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
267kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265114417
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RTT022673FTH 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本定位与核心属性

RTT022673FTH是台湾旺诠(RALEC)推出的一款小型化厚膜贴片电阻,采用0402封装(英制尺寸,对应公制1005规格),针对低功率、高密度PCB设计场景优化。作为厚膜电阻系列的典型产品,其兼顾成本效益与基础性能稳定性,适用于消费电子、工业控制等多领域的信号调理、分压、限流等电路,无需选用精密电阻即可满足多数中低端场景的阻值精度需求。

二、核心性能参数详解

1. 阻值与精度

标称阻值267kΩ,精度±1%——该精度属于工业级常用范围,可避免因阻值偏差过大导致的信号偏移(如传感器前端分压误差)或功率损耗异常,适配大多数对误差不敏感的电路设计。

2. 功率与电压

额定功率62.5mW,最大工作电压50V——62.5mW功率适配低功耗电路(如MCU外围、传感器信号预处理);50V工作电压覆盖常见直流/低频交流应用,无需额外降额即可满足手机、小型家电等低电压场景需求。

3. 温度特性

温度系数±100ppm/℃,工作温度范围-55℃~+155℃——

  • ±100ppm/℃是厚膜电阻的典型温度系数,环境温度每变化1℃,阻值漂移约0.01%,可接受范围内满足多数场景的温度稳定性要求;
  • 宽温范围覆盖工业环境(如户外设备、车载辅助系统)的极端温度,无需额外散热或温度补偿,适配发动机舱周边等高温区域。

三、封装设计与结构优势

采用0402封装(尺寸约1.0mm×0.5mm),是贴片电阻中体积较小的规格之一,可有效节省电路板空间,适配智能手机主板、小型通信模块等高密度布局场景。

厚膜电阻的结构特点(陶瓷基底+厚膜电阻浆料+电极)使其具备:

  • 较好的抗机械应力能力,避免PCB变形导致的阻值变化;
  • 抗潮湿、抗污染性能,长期使用中阻值稳定性优于部分低成本薄膜电阻。

四、典型应用场景

  1. 消费电子:智能手机音频信号调理(分压、滤波)、小型家电控制电路(遥控器、智能插座限流);
  2. 工业控制:传感器信号预处理(温度/压力传感器分压网络)、小型PLC输入输出接口;
  3. 汽车电子:车载辅助系统(倒车雷达、胎压监测低功率信号电路),适配+155℃高温环境;
  4. 通信设备:小型基站模块、路由器射频前端外围电路(低功率信号处理)。

五、可靠性与品质保障

旺诠(RALEC)作为全球知名被动元器件厂商,RTT022673FTH经过严格可靠性测试:

  • 高温存储(155℃/1000小时)后阻值漂移≤0.5%;
  • 温度循环(-55℃~+155℃/1000次)无失效;
  • 符合RoHS环保标准,无铅焊接兼容,适配现代电子制造工艺。

六、使用注意事项

  1. 功率降额:25℃时额定功率62.5mW,125℃时需降额至约31mW(按降额曲线),避免过热损坏;
  2. 焊接工艺:回流焊峰值温度控制在240℃~250℃(时间≤10秒),禁止手工焊接温度过高;
  3. 静电防护:虽静电敏感度较低(人体放电模式≥1kV),但装配时建议采用接地工作台、防静电手环,避免潜在损坏。

该产品以高性价比、宽温稳定性适配多场景,是小型化低功率电路的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.