WMSIC Электронные компоненты

RALEC RTT02202JTH

МодельRTT02202JTH
Корпус0402
БрендRALEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RALEC RTT02202JTH
Тип
RALEC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
RALEC
Модель
RTT02202JTH
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.009g
Сопротивление
2kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0259730924
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RTT02202JTH 产品概述

一、主要参数与型号说明

RTT02202JTH 为 RALEC(旺诠)系列贴片厚膜电阻,面向高密度表面贴装电路的通用电阻需求。主要电气和环境参数如下:

  • 电阻类型:厚膜贴片电阻(Thick Film)
  • 阻值:2.0 kΩ
  • 精度(公差):±5%(J)
  • 额定功率:62.5 mW(0402 尺寸典型额定功率)
  • 最高工作电压:50 V
  • 温度系数(TCR):±100 ppm/°C
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +155 ℃
  • 封装:0402(标准约 1.0 mm × 0.5 mm)
  • 品牌:RALEC(旺诠)
  • 产品用途:通用型贴片电阻,适用于高密度 SMT 应用

二、关键特点与优势

  • 小尺寸,高密度布局:0402 封装尺寸使其适用于空间受限的移动设备、消费电子和复杂多层 PCB 的应用,便于实现更高的线路密度和更小的整机尺寸。
  • 成本效益高:厚膜工艺制造成本较低,适合大批量通用阻值的替换与部署,适用于对精度要求为 ±5% 的常规电路。
  • 稳定的温度行为:±100 ppm/°C 的温度系数在通用电子设计中能提供可靠的阻值稳定性,适合多数环境温度变化场景。
  • 宽温度适应性:-55 ℃ 至 +155 ℃ 的工作温度范围,满足工业级与车用辅级别(非严格汽车 AEC-Q)环境的耐温要求。
  • 兼容现有 SMT 工艺:0402 封装兼容常规回流焊及自动贴装流程,便于生产线集成与更换替代。

三、适用场景与典型应用

RTT02202JTH 适用于多种需要小体积通用电阻的场景,典型应用包括:

  • 移动终端与穿戴设备:用于分压、上拉/下拉、电流限制等基础电路;
  • 消费类电子:电视、机顶盒、家庭音响等内的滤波与偏置网络;
  • 物联网与传感终端:用于信号调理、接口匹配与简单滤波;
  • 通信设备:阻抗网络、偏置电阻及一般的外围配套;
  • 工业控制与测试设备:用于功率较小的测量与控制电路。

需要注意,本系列为通用厚膜电阻,不建议用于对温漂或长期阻值稳定性有严格要求的高精密测量电路或高功率场合。

四、封装与机械信息

  • 0402 尺寸(近似):1.0 mm × 0.5 mm(请以实际数据表为准)
  • 表面贴装设计适配常规 0402 阵列焊盘与回流焊工艺
  • 建议在 PCB 布局时注意焊盘尺寸、焊膏量及热散布情况,因为 0402 的额定功率受焊盘和基板散热条件影响较大
  • 在极端机械应力或重复弯曲的柔性电路上需评估可靠性,避免在焊接后对电阻施加过大外力

五、可靠性与使用注意事项

  • 功率与散热:标称 62.5 mW 为典型额定值,实际允许功率与 PCB 散热条件、环境温度相关,建议在高温环境下进行适当降额设计;
  • 电压限制:最大工作电压 50 V,超过此值可能导致击穿或漂移,电路中出现瞬态过压时应采取保护措施;
  • 温度影响:±100 ppm/°C 的 TCR 表明在大温差环境下阻值会发生可测量的变化,设计时应考虑温漂对电路性能的影响;
  • 清洗与处理:遵循 PCB 工艺清洗规范,避免使用可能对厚膜材料造成侵蚀的强溶剂或机械刷洗;
  • 储存与焊接:妥善防潮保存,按制造商推荐的回流焊温度曲线进行焊接,避免重复高温循环影响元件寿命。

六、包装与采购建议

  • 常见包装形式为卷带(Tape & Reel),适配自动贴装机;具体卷带数量与包装规格请在下单时向供应商确认;
  • 作为通用 0402 厚膜电阻,RTT02202JTH 可作为大量量产与替换件选择。对于需更高精度或更低 TCR 的设计,可考虑薄膜或精密电阻替代。
  • 采购时请确认厂家规格书(datasheet)以获得完整的机械尺寸、温度特性曲线、功率/温度降额曲线以及可靠性测试数据,确保在目标应用中满足性能与寿命要求。

总结:RTT02202JTH(RALEC 0402,2kΩ ±5%,62.5 mW,±100 ppm/°C)是一款面向高密度安装与通用电子设计的经济型厚膜贴片电阻,适合对尺寸与成本敏感、对精度要求中等的广泛应用场合。若需更精确的电气曲线或可靠性认证信息,请参阅厂家完整数据表或联系供应商获取技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.