WMSIC Электронные компоненты

RALEC RTT022703FTH

МодельRTT022703FTH
Корпус0402
БрендRALEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RALEC RTT022703FTH
Тип
RALEC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
RALEC
Модель
RTT022703FTH
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
270kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265569505
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RTT022703FTH 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品定位与核心特性

RTT022703FTH是台湾旺诠(RALEC)推出的0402封装厚膜贴片电阻,属于通用型小功率高精度器件,专为小型化、宽温区应用场景设计。其核心特性可总结为:

  • 小封装高密度:0402(1.0mm×0.5mm)封装,适配便携/微型电路的高密度布局;
  • 精准阻值控制:270kΩ固定阻值,±1%精度满足多数信号/电源电路的精准需求;
  • 稳定温漂特性:±100ppm/℃温度系数,温度变化对阻值影响极小;
  • 宽温工作范围:-55℃~+155℃,覆盖工业、汽车(辅助系统)及极端环境;
  • 低功率适配:62.5mW额定功率,匹配小电流信号电路的功耗要求。

二、关键参数详解

该产品的核心参数均针对实际应用场景优化,具体如下:

  1. 阻值与精度:固定阻值270kΩ,±1%精度(实际阻值范围267.3kΩ~272.7kΩ),可满足传感器信号调理、电源分压等需要精准阻值的电路;
  2. 功率与电压:额定功率62.5mW(0.0625W),额定工作电压50V。需注意:功率与电压满足(P=\frac{V^2}{R}),实际使用中电压不得超过50V(对应功率约9.26mW,远低于额定功率,故电压限制更严格);
  3. 温度系数(TCR):±100ppm/℃,含义为温度每变化1℃,阻值变化百万分之一。以270kΩ为例,1℃变化仅导致阻值变化0.27Ω,可稳定信号电路的输出一致性;
  4. 工作温区:-55℃+155℃,高于普通商业级(0℃70℃),可适应工业现场的高低温循环、车载环境的极端温度。

三、封装与工艺说明

  1. 封装类型:0402英制封装(公制1005),尺寸为(1.0\mathrm{mm} \times 0.5\mathrm{mm} \times 0.3\mathrm{mm})(长×宽×高),适配SMT自动贴装生产线,生产效率高;
  2. 工艺特点:采用厚膜印刷工艺,在氧化铝陶瓷基底上印刷钌基电阻浆料并高温烧结而成。厚膜工艺的优势在于:
    • 耐高压性能优于薄膜电阻;
    • 成本低于同精度薄膜电阻;
    • 抗机械应力性能较好,适配振动环境。

四、典型适用场景

RTT022703FTH的参数特性使其适用于以下场景:

  1. 消费电子:手机、平板、智能穿戴的电源滤波、信号分压电路(小封装适配便携设备的高密度布局);
  2. 工业控制:PLC、温度/压力传感器模块的信号调理电路(宽温区适应车间高低温,±1%精度保证信号放大精准性);
  3. 通信设备:小型基站、路由器的射频前端匹配网络(低功率+小封装适配射频电路的小型化需求);
  4. 汽车电子(辅助系统):车内温度传感器、胎压监测的信号处理电路(-55℃~125℃的汽车环境完全覆盖,155℃余量提升可靠性);
  5. 医疗设备:小型监护仪的信号采集电路(稳定性要求高,温漂特性保证数据准确性)。

五、可靠性与环境适应性

该产品通过多项可靠性测试,满足工业级标准:

  • 耐温循环:-55℃~+155℃循环1000次,阻值变化≤±0.5%;
  • 耐湿度:85℃/85%RH环境下放置1000小时,阻值变化≤±1%;
  • 抗振动:符合IEC 60068-2-6振动测试标准(10~2000Hz,加速度2g),无开路/短路故障;
  • 耐电压:额定电压50V,可承受短时间100V过压测试(符合UL认证要求)。

六、选型参考提示

若需替代或扩展,可参考以下对比:

  • 需更高精度(±0.1%):可选RALEC薄膜电阻系列(如RTT02系列薄膜款);
  • 需更高功率(0.125W):可选0603封装同阻值电阻(如RTT032703系列);
  • 需更低温漂(±50ppm/℃):可选低温漂厚膜电阻(如RALEC RTT02-LT系列);
  • 需更低成本:若精度放宽至±5%,可选择同封装经济型厚膜电阻(如RTT022703系列经济型款)。

该产品凭借小封装、高精度、宽温区的综合优势,成为消费电子、工业控制等领域的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.