WMSIC Электронные компоненты

RALEC RTA03-4D750JTP RTA03

МодельRTA03-4D750JTP
Корпус1206
БрендRALEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RALEC RTA03-4D750JTP RTA03
Тип
RALEC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
RALEC
Модель
RTA03-4D750JTP
Шаг
1
Корпус
1206
Категория
резисторная сборка
Точность
±5%
Вес
0.03g
Сопротивление
75Ω
Количество выводов
8
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265114412
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Количество резисторов
4
Мощность отдельного элемента
62.5mW
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RALEC RTA03-4D750JTP 排阻产品概述

一、产品基本概况

RALEC(旺诠)作为台湾资深被动元件制造商,其推出的RTA03-4D750JTP是一款集成4个75Ω电阻的贴片排阻,专为小型化、高集成度电路设计。该产品采用1206贴片封装,8引脚双列设计,适配自动化SMT生产线,广泛应用于消费电子、工业控制等领域,兼顾空间节省与性能稳定。

核心标识解析

  • 型号:RTA03-4D750JTP
    • RTA03:贴片排阻系列标识;
    • 4:集成电阻数量(共4个独立电阻);
    • D:功率等级(对应单个元件62.5mW);
    • 750:阻值编码(750=75Ω);
    • J:精度等级(J级对应±5%);
    • TP:封装/引脚标识(1206封装、8引脚);
  • 品牌:RALEC(旺诠);
  • 封装形式:1206贴片封装(英制尺寸≈3.2mm×1.6mm);
  • 引脚数量:8引脚(双列贴片,适配常规PCB焊盘)。

二、关键参数详细说明

该排阻的核心参数直接决定适用场景,具体如下:

1. 阻值与精度

集成4个独立电阻,单电阻阻值为75Ω,精度为**±5%**(J级)。该精度满足大多数普通电子电路的分压、限流需求,无需额外校准即可实现稳定功能。

2. 功率规格

单个电阻元件的额定功率为62.5mW,即:

  • 最大工作电压:( U = \sqrt{P×R} = \sqrt{0.0625W×75Ω} ≈ 4.69V );
  • 最大工作电流:( I = P/R = 0.0625W/75Ω ≈ 0.83mA );
    需避免超过上述参数,防止电阻过热损坏。

3. 温度特性

温度系数为**±200ppm/℃,表示温度每变化1℃,电阻值变化约( 75Ω×200×10^{-6} = 0.015Ω )。该特性适用于-55℃至125℃**的常规工作温度范围,满足室内外设备环境要求。

4. 封装与尺寸

1206贴片封装尺寸紧凑(≈3.2mm×1.6mm×0.8mm),8引脚双列设计,可直接贴装于PCB板,适配自动化SMT生产线,大幅提升生产效率。

三、典型应用场景

RTA03-4D750JTP因集成度高、功率适中,广泛应用于以下领域:

1. 消费电子领域

  • 手机/平板按键检测:通过分压采样实现按键状态识别,简化电路布局;
  • 小型LED驱动:4个电阻分别驱动充电、电量等指示灯,节省空间;
  • 音频信号分压:对音频信号小幅衰减,匹配输入输出阻抗。

2. 工业控制领域

  • 小型PLC输入接口:为数字输入模块提供限流保护,防止静电/过流损坏芯片;
  • 传感器信号调理:对温度/压力传感器的微弱信号分压,匹配ADC输入范围;
  • 继电器驱动:为继电器线圈提供限流,避免线圈过热。

3. 通信设备领域

  • 路由器/交换机状态灯:驱动连接、速率等4个指示灯,减少PCB占用;
  • 电源模块分压检测:对输出电压分压采样,实现电压反馈控制。

4. 智能家居领域

  • 智能插座状态指示:驱动电源、负载指示灯,满足多指示灯需求;
  • 智能开关按键检测:为按键电路提供上拉/下拉电阻,识别按键状态。

四、产品优势总结

与离散电阻相比,该排阻具有以下显著优势:

1. 集成度高,节省空间

4个75Ω电阻集成于单个1206封装内,相比4个独立1206电阻,可节省约75%的PCB面积,适合智能手表、蓝牙耳机等小型化设备。

2. 参数一致性好

同一排阻内的4个电阻由旺诠统一工艺生产,阻值偏差、温度系数的一致性远优于离散电阻,减少电路批次差异,提升稳定性。

3. 生产效率高

1206封装适配自动化SMT生产线,一次贴装完成4个电阻安装,相比离散电阻的多次贴装,生产效率提升3倍以上,降低人工成本。

4. 成本效益显著

批量采购时,单颗排阻成本低于4颗独立电阻总成本,同时减少PCB焊盘数量与布线长度,进一步降低项目整体成本。

5. 可靠性稳定

旺诠产品通过ISO9001、RoHS认证,RTA03-4D750JTP的焊接可靠性、耐温耐湿性能符合行业标准,可长期稳定工作。

五、使用注意事项

为确保性能与寿命,使用时需注意:

1. 功率限制

勿超过单个电阻62.5mW额定功率,若需更高功率,可采用并联方式(需注意阻值匹配)。

2. 温度范围

避免在-55℃以下或125℃以上环境使用,防止阻值漂移或元件损坏。

3. 焊接工艺

回流焊遵循旺诠推荐曲线(峰值温度240-260℃,时间≤10秒);手工焊接用低温焊锡(<300℃),焊接时间≤3秒,避免过热损坏。

4. 静电防护

产品为ESD敏感元件,操作时需佩戴防静电手环,工作台接地,防止静电击穿。

5. 存储条件

存储于干燥环境(湿度<60%),温度0-40℃,避免长期暴露于潮湿环境,防止引脚氧化。

该产品适合对空间、成本、生产效率有较高要求的量产项目,是消费电子、工业控制等领域的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.