WMSIC Электронные компоненты

RALEC RTT011203FTH

МодельRTT011203FTH
Корпус0201
БрендRALEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RALEC RTT011203FTH
Тип
RALEC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
RALEC
Модель
RTT011203FTH
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
120kΩ
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0259011986
Рабочая температура
55℃~+125℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RTT011203FTH厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本定位与核心属性

RTT011203FTH是台湾旺诠(RALEC)推出的0201封装厚膜贴片电阻,属于小型化、中精度电阻范畴,核心定位是替代传统插件电阻,适配高密度PCB布局,同时通过厚膜工艺平衡性能与成本,适合批量应用于消费电子、工业控制等对空间紧凑性有要求的场景。

二、关键电气性能参数详解

该电阻的参数围绕“小型化下的实用性能”设计,具体如下:

  • 阻值与精度:120kΩ±1%——阻值偏差控制在1%以内,无需额外校准即可满足信号调理、反馈回路等常规电路的精度需求;
  • 额定功率:50mW——对应0201封装的典型功率上限,实际应用需结合环境温度降额(如125℃时建议不超过25mW);
  • 最大工作电压:25V——需注意电压与功率的匹配(25V时通过电阻的电流约208μA,功率仅5.2mW,远低于额定值,但电压不可超25V);
  • 温度系数(TCR):±200ppm/℃——每升高1℃,阻值变化0.02%,100℃温差下阻值偏差约2.4kΩ,能适应一般高低温环境;
  • 工作温度范围:-55℃~+125℃——符合工业级基础温宽要求,可覆盖车载、户外小型设备的环境变化。

三、封装与物理特性

采用0201英寸封装(约0.508mm×0.254mm),是贴片电阻中尺寸极小的规格之一,能显著节省PCB空间,适合智能手机、可穿戴设备等小型化产品。厚膜工艺通过“丝网印刷电阻浆料+高温烧结”制成,相比薄膜电阻成本更低,且具有较好的耐湿性与长期稳定性,适合批量生产的一致性控制。

四、典型应用场景

结合参数特点,该电阻主要适用于以下场景:

  1. 小型消费电子:智能手机/手表的传感器信号偏置电阻、蓝牙模块的信号匹配电阻;
  2. 工业控制小模块:PLC输入接口的限流电阻、小型温度传感器节点的分压电阻;
  3. 汽车电子低端应用:车载小屏幕背光控制电路、车内传感器(如胎压监测辅助模块)的电阻;
  4. 电源管理辅助电路:DC-DC转换器的反馈分压电阻、线性稳压器的输出限流电阻。

五、产品优势与实用注意事项

核心优势

  • 空间高效:0201封装适配高密度PCB,支持小型化产品设计;
  • 成本可控:厚膜工艺降低了生产与采购成本,适合中低端批量应用;
  • 环境适配:-55~125℃温宽满足多数常规场景的温度要求;
  • 精度实用:±1%精度覆盖80%以上常规电路需求,无需追求过高精度的额外成本。

注意事项

  • 功率降额:高温环境(>85℃)需按datasheet降额使用(如125℃时额定功率降为25mW);
  • 焊接工艺:0201封装极小,焊接温度需控制在260℃以内(回流焊),避免虚焊或过热损坏;
  • 电压限制:绝对不能超过25V工作电压,否则可能导致电阻击穿;
  • 存储条件:建议存储在25℃、湿度<60%的环境,避免受潮影响焊接性能。

六、品牌与可靠性说明

旺诠(RALEC)作为台湾老牌电阻制造商,其产品符合RoHS 2.0、REACH等环保标准,厚膜电阻的长期稳定性经行业验证,批量生产一致性良好。RTT011203FTH的性能参数已通过JEDEC等标准测试,适合量产型电子设备的可靠性要求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.